[发明专利]一种芯片的封装结构

说明书

一种封装结构，包括布线板(22)，以及贴附于所述布线板(22)上下两面的两个芯片(10、20)。由于上下两个芯片(10、20)直接贴附于所述布线板(22)上，从而减小了芯片的厚度。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种芯片的封装结构。

背景技术

芯片，已经是电子设备中的常备器件。通过将电子设备运行中需要的功能电路集成在小小的芯片中，一方面可以使得电子设备的功能器件模块化，从而降低了电子设备的设计和制造成本；另一方面通过在芯片中集成大量的电路，能够缩减电子设备的体积，尤其是对消费者领域的电子设备(比如手机)有重大的意义。

智能手机是当前最为普及的消费者电子设备。作为面向消费者的媒体终端设备，是否便于携带和操作是衡量智能手机优劣的一个重要指标。为了能轻松的将智能手机放入裤兜，或者允许消费者单手操作，智能手机的平面面积就不能做的过大，而削减智能手机的平面面积是可以通过削减芯片占用的平面面积来实现的。

为了降低芯片占用的平面面积，在芯片领域有一种叫做POP(Package onPackage，堆叠封装)的封装技术。POP封装通常用于智能手机芯片的封装。在智能手机中通常需要装备多种类型的芯片，比如处理器芯片，存储器芯片等。POP封装提出的就是将多种类型芯片的封装体上下堆叠在一起，组成一个新的芯片实体。比如，图1所示的封装结构中包括存储器芯片封装体和处理器芯片封装体。所述存储器芯片封装体被设置于处理器芯片封装体的上方。存储器芯片2被固定在基板6上。所述处理器芯片1又被称为系统芯片(System on Chip，简称SOC)，固定在基板7上。基板6和基板7中设置有金属布线，存储器芯片2和处理器芯片1通过跳线(Wired Bonding)或者设置在其底部的接垫(Pad)与各自的基板通信连接。在所述处理器芯片1和存储器芯片2之间还设置有重布线层3。所述重布线层3的上下表面均设有接垫(图中未显示)，所述重布线层3的内部设置有金属布线。所述基板6通过焊球8与所述重布线层3相接，所述重布线层3通过焊球4与所述基板7相接。在图1所示的POP封装结构中，当处理器芯片1要从存储器芯片2中读取数据时，读取的数据依次经过基板6，焊球8，重布线层3，焊球4和基板7被传递至处理器芯片1中。

POP封装并不是只能用于处理器芯片和存储器芯片的这一组合，在电子设备中的各种芯片都可以通过POP封装的这种方式堆叠封成成一个芯片实体。使用POP封装就相当于利用厚度方向的空间来减少芯片对电子设备平面空间的占用。在智能手机领域，使用POP封装的最直观的一个结果就是智能手机的平面尺寸变小，即使是搭载有多种功能芯片的高性能智能手机也变得能够一手掌控。

不过，POP封装的缺点也十分明显，那就是会带来电子设备的厚度的提升。在智能手机领域，厚度的提升会影响美观，这也很不利于销售。因此，如何进一步的减小POP封装的厚度，也是业界关注的重点。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明实施例提供了一种封装结构。在所述封装结构中，至少两块芯片被上下叠加着封装在一起。所述封装结构包括第一芯片和第二芯片。所述第二芯片被设置在第二布线板的顶部，而对应的所述第一芯片被固定在所述第二布线板的底部。在本发明实施例提供的封装结构中，所述第一芯片被直接固定在第二芯片的布线板的底部，二者之间额外设置焊球，节省了封装结构在厚度方向上的空间。

在可选择的实施例中，所述第一芯片可以通过芯片粘结膜固定在所述第二布线板的底部。

在可选择的实施例中，所述封装结构还包括第一布线板。所述第一芯片被设置在所述第一布线板上。所述第一布线板和所述第二布线板中均设置有金属布线，所述第一布线板和所述第二布线板的表面设置有与各自内部的金属布线相通的接口，用于将所述金属布线与所述第一芯片或第二芯片，或者其他电路器件电性连接。

所述第一布线板和所述第二布线板的表面的接口可以有多种形式，比如可以为接垫，又比如可以为暴露于所述第一布线板和所述第二布线板表面的一段金属布线。