[发明专利]一种芯片的封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括第一芯片，第二芯片、第一布线板、第二布线板和金属柱，所述第二芯片被布设于所述第二布线板上，所述第一芯片贴附于所述第二布线板的底部，所述第一布线板被设置在所述第二布线板下方，所述第一芯片被设置在所述第一布线板上，所述第一布线板和所述第二布线板内均设置有金属布线，所述金属柱两端分别连接至所述第二布线板和所述第一布线板，所述金属柱的两端分别与所述第一布线板和所述第二布线板内的金属布线相通；

所述封装结构通过以下方法封装：

将封装实体固定在载板上，所述封装实体包含所述第二芯片和所述第二布线板，所述封装实体的顶部与所述载板的表面接触，而所述第二布线板所处的一侧朝上；

将所述第一芯片固定在所述第二布线板上；

制作金属柱阵列，所述金属柱阵列包括基底，以及突出于所述基底一侧的复数个金属柱；

将所述金属柱阵列扣装在所述封装实体上，所述金属柱将第一芯片环绕在中心，所述基底跨接在所述第一芯片的上方，使得所述金属柱对准暴露于所述第二布线板的表面的金属布线；

将塑封材料填满所述金属柱阵列和所述第一芯片之间的间隙；

研磨掉所述金属柱阵列的基底，所述基底与所述第一芯片之间的塑封材料，以及高出所述第一芯片的底部表面的所述金属柱，直到露出所述第一芯片的底部的接垫；

制备所述第一布线板，所述第一布线板位于所述第一芯片的表面，以及包裹所述第一芯片的塑封材料的表面。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述第一芯片与所述第一布线板内的金属布线相通，所述第二芯片与所述第二布线板内的金属布线相通。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二布线板的底部设置有与所述第二布线板内的金属布线相通的接垫，所述金属柱与所述第二布线板的接垫固定连接。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述金属柱通过焊锡与所述第二布线板的接垫固定连接。

5.如权利要求2-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一布线板内的金属布线的一部分暴露于所述第一布线板的表面，所述金属柱与暴露于所述第一布线板表面的金属布线接触。

6.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述金属柱围绕所述第一芯片排列成环形。

7.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一布线板中包括第一金属布线，第二金属布线和第三金属布线，所述第一布线板的底部设置有接垫，所述金属柱包括第一金属柱和第二金属柱，所述第一金属布线连通所述第一芯片和所述第一布线板底部的接垫，所述第二金属布线连通所述第二金属柱和所述第一芯片，所述第三金属布线连通所述第一金属柱和第一布线板底部的接垫。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属柱和第二金属柱分别围绕所述第一芯片排列成两个大小不同的环形，并且所述第一金属柱排列成的环形环绕所述第一金属柱排列成的环形。

9.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二布线板和第一布线板之间设置有互联结构，所述互联结构连通所述第二布线板和所述第一布线板。

10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片被芯片粘结膜固定在所述第二布线板的底部。

11.一种电子设备，其包括载板，和承载在所述载板上的如权利要求1-10任一项所述封装结构。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述封装结构通过焊球被固定在所述载板上，并且所述封装结构通过所述焊球与所述载板上的电路或者器件相通。