[发明专利]密封组合物和半导体装置在审
| 申请号： | 201880084098.X | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111566163A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 石桥健太;山浦格;儿玉拓也;田中实佳;堀慧地;姜东哲 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/22;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 组合 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封组合物，其含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，
所述无机填充材料的粒度分布具有至少3个峰，
所述无机填充材料包含粒径为1μm以下的氧化铝。
2.根据权利要求1所述的密封组合物，其中，所述无机填充材料的粒度分布在0.3μm～0.7μm的范围、7μm～20μm的范围和30μm～70μm的范围内具有峰。
3.根据权利要求1或2所述的密封组合物，其中，所述无机填充材料所含的粒径为1μm以下的无机粒子中，氧化铝所占的比例为1体积％～40体积％。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封组合物，其中，所述无机填充材料的平均圆形度为0.80以上。
5.一种半导体装置，其包含半导体元件、和密封所述半导体元件的权利要求1～4中任一项所述的密封组合物的固化物。
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