[发明专利]电子电路装置和电子电路装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子电路装置，其特征在于，具有：

布线层，其由多层金属布线层构成；

感光性树脂层，其由配置在该布线层上的感光性树脂得到；和

第一电子电路元件，其被配置在该感光性树脂层中。

2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，构成为：

在包含所述第一电子电路元件的所述感光性树脂层形成有多个开口，所述多个开口使所述布线层的一部分曝光、露出，

通过该多个开口使所述布线层的一部分与所述第一电子电路元件上的重新布线层的一部分三维连接。

3.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

所述感光性树脂对于350nm以上的波长的透光率在85％以上。

4.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

所述感光性树脂在曝光量为800mJ/cm²以上且2600mJ/cm²以下的情况下感光。

5.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

所述感光性树脂的杨氏模量在常温时为1GPA以下，在125℃时为0.1GPA以下。

6.根据权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，

所述多个开口的开口直径比所述第一电子电路元件上的重新布线层中的层间连接孔的开口直径大。

7.一种电子电路装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

准备第一支承部件，该第一支承部件具有第一基底基板、形成在所述第一基底上的脱模层、由形成在所述脱模层上的多层金属布线层构成的布线层、和由形成在该布线层上的感光性树脂得到的感光性树脂层；

准备第二支承部件，该第二支承部件具有第二基底基板和搭载在所述第二基底基板上的第一电子电路元件；

以所述感光性树脂层覆盖所述第一电子电路元件的方式使所述第一支承部件和所述第二支承部件相贴合；

将所述第二基底基板从所述第一支承部件及所述第一电子电路元件剥离。

8.根据权利要求7所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于，还包括以下工序：

通过选择性照射光来在所述感光性树脂层上形成使所述布线层的一部分露出的多个开口，

在所述第一电子电路元件上形成由多层金属布线层构成的重新布线层，该重新布线层与所述第一电子电路元件连接，并且通过所述多个开口与所述布线层的一部分三维连接，

形成与所述重新布线层连接的多个第一外部连接端子。

9.根据权利要求8所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于，还包括以下工序：

形成与所述布线层连接的多个第二外部连接端子，

搭载通过所述第二外部连接端子而连接于所述布线层的第二电子电路元件。

10.根据权利要求8所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于，

在选择性照射光的工序中，通过选择性使用光束进行扫描来进行。

11.根据权利要求8所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于，

在形成所述布线层和所述重新布线层的工序中，所述多层金属布线层均由被绝缘膜包覆的多条铜布线形成。

12.根据权利要求8所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于，

在形成所述多个开口的工序中，形成比所述第一电子电路元件上的重新布线层中的层间连接孔的开口直径大的开口。