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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子电路装置以及电子电路装置的制造方法-CN202080003254.2在审
发明人：明岛周三 -专利权人： 莱新科技股份有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：根据本发明的电子电路装置的特征在于，该电子电路装置具备：至少一个半导体芯片，该半导体芯片用作电子电路元件；以及，再布线层，由绝缘性的感光性树脂层构成，其中，所述再布线层包含所述半导体芯片，所述半导体芯片包含侧面以及在其上形成连接端子的形成面，所述再布线层具有与半导体芯片的连接端子电连接的深度不同的多个布线光通孔，以及在与半导体芯片的、其上形成连接端子的形成面平行的同一面上将各个布线光通孔电连接的布线；并且，各个布线光通孔是与半导体芯片的连接端子连接的底部和侧壁连续的桶状，其中，相对于底部与位于所述底部的相反侧的上部之间的中间部的孔面，上部的孔面变窄。
电子电路装置以及制造方法

[发明专利]电子电路装置以及电子电路装置的制造方法-CN202080003255.7在审
发明人：明岛周三 -专利权人： 莱新科技股份有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：根据本发明的电子电路装置具备：基底基板；至少一个第一电子电路元件，第一面固定在基底基板上，在与第一面对置的第二面具有连接部；再布线层，由绝缘性的感光性树脂层构成，所述绝缘性的感光性树脂层将第一电子电路元件包裹在基底基板上，并且埋设与第一电子电路元件的连接部电连接的第一布线光通孔以及与第一布线光通孔电连接且配置在第二面上的布线；以及，外部连接端子，经由第一布线光通孔和布线与第一电子电路元件电连接，且配置在再布线层上。所述电子电路装置的特征在于，在第一布线光通孔的内侧填充有感光性树脂层，第一布线光通孔配置在不与第一电子电路元件的外周端重叠的位置。
电子电路装置以及制造方法

[发明专利]电子电路装置和电子电路装置的制造方法-CN201880058473.3在审
发明人：明岛周三 -专利权人： 莱新科技股份有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明所涉及的电子电路装置的特征在于，具有：由多层金属布线层构成的布线层13、在该布线层13上形成的感光性树脂得到的感光性树脂层21、和被配置在该感光性树脂层21中的第一电子电子元件33。在该电子电路装置中，在感光性树脂层21形成有使布线层13的一部分露出的多个开口41，并且，还形成有第一电子电路元件上的由多层金属布线层构成的重新布线层42和与重新布线层42连接的多个第一外部连接端子51，其中，该重新布线层42三维连接于第一电子电路元件33，并且通过多个开口与布线层13的一部分三维连接。
电子电路装置制造方法

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