[发明专利]气密封装体

说明书

本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体，其特征在于，封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，在封装体基体的框部内收纳有内部元件，在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置有密封材料层，密封材料层的端部在剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。

技术领域

本发明涉及一种气密封装体，具体而言，涉及一种封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体。

背景技术

气密封装体一般具备封装体基体、具有透光性的玻璃盖、以及收纳于它们的内部的内部元件。

安装于气密封装体的内部的深紫外LED元件等内部元件有可能因从周围环境浸入的水分而劣化。一直以来，为了将封装体基体与玻璃盖一体化而使用具有低温固化性的有机树脂系粘结剂。但是，有机树脂系粘结剂无法完全遮蔽水分或气体，因此有可能使内部元件经时劣化。

另一方面，若将包含玻璃粉末和耐火性填料粉末的复合粉末用于密封材料，则密封部分不易因周围环境的水分而劣化，从而容易确保气密封装体的气密可靠性。

但是，玻璃粉末的软化温度高于有机树脂系粘结剂，因此存在于密封时使内部元件发生热劣化。对于这种情况而言，近年来激光密封受到关注。根据激光密封，能够仅将应密封的部分进行局部加热，且将封装体基体与玻璃盖气密一体化而不使内部元件发生热劣化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-239609号公报

专利文献2：日本特开2014-236202号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，若对经激光密封的气密封装体施加过大的剪切应力，则有时会产生密封材料层整体破坏而无法确保气密封装体内的气密可靠性的问题。

因此，本发明是鉴于上述情况而完成的，其技术课题在于创造一种即使对密封材料层施加剪切应力，密封材料层也不易整体破坏的气密封装体。

用于解决课题的手段

本发明人等发现，通过使密封材料层的端部呈圆弧状突出，可解决上述技术课题，并作为本发明而提出。即，本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体，其特征在于，封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，在封装体基体的框部内收纳有内部元件，在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置有密封材料层，密封材料层的端部在剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。在此，所谓“圆弧状”并不限于完全的圆弧，而是指作为不存在角部的整体带有弧度的凸形状。

本发明的气密封装体中的封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，且在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置有密封材料层。若按照这样，则容易将深紫外LED元件等内部元件收纳于框部内。而且，内部元件不易产生经时劣化。

另外，本发明的气密封装体中，密封材料层的端部(内侧端部和/或外侧端部)在剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。若按照这样，则在对气密封装体施加剪切应力时，密封材料层不易整体破坏。其结果，可提高气密封装体的气密可靠性。在此，若在玻璃盖上预先形成密封材料层后，在从玻璃盖侧按压的状态下对玻璃盖和封装体基体进行激光密封，则容易使密封材料层的端部呈圆弧状突出。另外，若使用玻璃陶瓷、氧化铝、氮化铝等作为封装体基体，则在激光密封时密封材料层的润湿性被优化，容易使密封材料层的端部呈圆弧状突出。再者，密封材料层的端部通常成为弯月面(meniscus)形状(呈圆弧状凹陷的形状)、或玻璃盖与密封材料层的密封宽度宽于框部的顶部与密封材料层的密封宽度(接触宽度)的形状、即从玻璃盖朝框部的顶部膨出的形状。