[发明专利]气密封装体有效
| 申请号： | 201880010453.9 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN110249421B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 白神彻;藤田浩辉 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;C03C8/24;H01L23/08;H01L23/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴磊 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气密 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种气密封装体，其是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的，所述气密封装体的特征在于，
封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，
在封装体基体的框部内收纳有内部元件，
在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置有密封材料层，
密封材料层的端部在剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。
2.如权利要求1所述的气密封装体，其特征在于，
密封材料层的平均厚度除以密封材料层的最大宽度而得的值为0.003以上。
3.如权利要求1或2所述的气密封装体，其特征在于，
密封材料层形成于与框部的顶部的内侧边缘错开的位置，并且形成于与框部的顶部的外侧边缘错开的位置。
4.如权利要求1～3中任一项所述的气密封装体，其特征在于，
密封材料层的平均厚度小于8.0μm，并且密封材料层的最大宽度为1μm～1000μm。
5.如权利要求1～4中任一项所述的气密封装体，其特征在于，
密封材料层为至少包含铋系玻璃粉末和耐火性填料粉末的复合粉末的烧结体，且实质上不含激光吸收材。
6.如权利要求1～5中任一项所述的气密封装体，其特征在于，
封装体基体为玻璃、玻璃陶瓷、氮化铝、氧化铝中的任一种或它们的复合材料。
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