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[发明专利]气密封装体-CN201880010453.9有效
发明人： 白神彻;藤田浩辉 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体，其特征在于，封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，在封装体基体的框部内收纳有内部元件，在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置有密封材料层，密封材料层的端部在剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。
气密封装

[发明专利]气密封装体-CN201780069058.3有效
发明人： 白神彻 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体，其特征在于，封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，在封装体基体的框部内收纳有内部元件，在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配设有密封材料层，密封材料层形成于与框部的顶部的内侧边缘错开的位置，并且形成于与框部的顶部的外侧边缘错开的位置。
气密封装

[发明专利]接合体的制造方法-CN202180057028.7在审
发明人： 白神彻 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C03C27/04 文献下载
摘要：接合体的制造方法中的接合工序包括：第一接合工序，对属于内侧组(IG)的密封材料(6)照射激光(L)而形成密封层(4)；和第二接合工序，在第一接合工序之后，对属于外侧组(OG)的密封材料(6)照射激光(L)而形成密封层(4)。
接合制造方法

[发明专利]气密封装体的制造方法及气密封装体-CN201780025389.7有效
发明人： 白神彻;冈卓司 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的气密封装体的制造方法的特征在于，具备以下工序：准备陶瓷基体的工序；准备玻璃盖的工序；在玻璃盖上形成所要照射的激光的波长下的厚度方向的总光线透射率成为10％以上且80％以下的密封材料层的工序；经由密封材料层，层叠配置玻璃盖与陶瓷基体的工序；以及从玻璃盖侧向密封材料层照射激光，使密封材料层软化变形，由此将陶瓷基体和玻璃盖气密一体化，而得到气密封装体的工序。
气密封装制造方法

[发明专利]医药品容器、医药品容器的制造方法以及涂布剂-CN202180019182.5在审
发明人：木村美树;白神彻 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C03C17/32 文献下载
摘要：本发明的医药品容器是至少具备容器和涂层的医药品容器，其特征在于，在容器的至少内表面涂覆有涂层，并且涂层包含有机硅类树脂。
医药品容器制造方法以及涂布剂

[发明专利]接合体的制造方法以及接合体-CN202180009456.2在审
发明人： 白神彻 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C03C27/04 文献下载
摘要：接合体的制造方法具备：使包含玻璃的密封材料(6)介于高热传导性基板(2)与玻璃基板(3)之间的准备工序；和通过对密封材料(6)照射激光(L)从而形成密封层(4)的接合工序。接合工序具备：通过激光(L)的照射从而在低于密封材料(6)的软化点的温度或密封材料(6)不软化流动的温度下对该密封材料(6)进行预加热的第一加热工序；和在第二加热工序后，通过激光(L)的照射从而在密封材料(6)的软化点以上的温度或密封材料(6)软化流动的温度下对该密封材料(6)进行加热的第二加热工序。
接合制造方法以及

[发明专利]接合体的制造方法和接合体的制造装置-CN202080056117.5在审
发明人： 白神彻;永田达也 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C03C27/10 文献下载
摘要：接合体的制造方法具备下述工序：载置工序，在治具主体(20)的凹部(22)内将治具主体用盖体(21)载置在配置有层积体(16)的治具主体(20)上；以及按压工序，在载置工序后，通过调整治具主体(20)的凹部(22)内的压力气氛而利用治具主体用盖体(21)按压层积体(16)。接合体的制造方法具备接合部形成工序，在通过按压工序对层积体(16)进行了按压的状态下，由层积体(16)的接合材(15)形成与玻璃部件(12)和接合对象部件(13)接合的接合部。
接合制造方法装置

[发明专利]玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料-CN201980076217.1在审
发明人： 白神彻 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C03C8/08 文献下载
摘要：提供一种不含对环境有害的铅且能够在低温下进行封装的玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料。玻璃组合物的特征在于，作为玻璃组分，以摩尔％计，含有15～65％的TeO2、10～60％的MoO3以及1～35％的P2O5，并且实质上不含有PbO。
玻璃粉末以及使用封装材料

[发明专利]气密封装体的制造方法-CN201680004161.5有效
发明人： 白神彻 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明的技术课题在于通过发明不招致收纳于内部的构件的热劣化且可以提高元件基体与密封材料层的固着强度的方法而提高气密封装体的长期可靠性。本发明的气密封装体的制造方法，其特征在于，其具备：准备陶瓷基体、且在陶瓷基体上形成密封材料层的工序；准备玻璃基板、且使玻璃基板与陶瓷基体上的密封材料层接触的方式配置陶瓷基体和玻璃基板的工序；以及从玻璃基板侧朝着密封材料层照射激光、且隔着密封材料层将陶瓷基体和玻璃基板密封而得到气密封装体的工序。
气密封装制造方法

[发明专利]气密封装体-CN201980058014.X在审
发明人： 白神彻 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明的气密封装体是陶瓷基体与玻璃盖通过密封材料层被气密一体化而成的气密封装体，其特征在于，陶瓷基体包含0.1～10质量％的黑色颜料，陶瓷基体的波长808nm、0.5mm换算的光吸收率与密封材料层的波长808nm、0.005mm换算的光吸收率之差为30％以下。
气密封装

[发明专利]气密封装体及其制造方法-CN201680015812.0有效
发明人： 白神彻;荒川浩士 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的气密封装体的制造方法，其特征在于，具备：(1)准备第一玻璃基板并且在第一玻璃基板上形成第一密封材料层的工序；(2)准备在上部具有开口部的框体并且以使框体的底部与第一密封材料层接触的方式配置框体和第一玻璃基板后，隔着第一密封材料层将框体和第一玻璃基板进行密封的工序；(3)在框体的上边缘部形成第二密封材料层的工序；(4)在框体内收容收容构件的工序；以及(5)准备第二玻璃基板并且以使第二玻璃基板与第二密封材料层接触的方式配置第二玻璃基板后，从第二玻璃基板侧对第二密封材料层照射激光，隔着第二密封材料层将第二玻璃基板和框体密封，得到气密封装体的工序。
气密封装及其制造方法

[发明专利]气密封装体及其制造方法-CN201780040609.3在审
发明人：冈卓司;薮内浩一;白神彻 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高密封材料层与容器的接合强度的气密封装体及其制造方法。该气密封装体1的特征在于，具备：具有框部3的容器2；配置在框部3上且密封容器2的玻璃盖4；和配置在框部3与玻璃盖4之间且将玻璃盖4和容器2接合的密封材料层5，在密封材料层5中，密封材料层5与容器2的接合面5b大于密封材料层5与玻璃盖4的接合面5a。
密封材料层玻璃盖气密封装框部接合接合面密封容器配置制造

[发明专利]气密包装体的制造方法和气密包装体-CN201780031968.2在审
发明人：冈卓司;白神彻 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供一种气密包装体的制造方法，其能够降低由于激光的照射在玻璃盖内部产生的热应力，抑制在玻璃盖产生裂纹等。其是制造用玻璃盖3将内部搭载有元件5的容器1密封的气密包装体的方法，特征在于，包括：在容器1的内部搭载元件5的工序；在容器1的框部2和玻璃盖3之间配置封装材料6，在容器1的框部2上载置玻璃盖3的工序；和一边沿框部2扫描激光一边从玻璃盖3侧照射激光，将封装材料6加热熔融，形成封装材料层，用封装材料层将玻璃盖3和框部2封装的工序，从照射开始位置B开始激光的照射，此后扫描激光，在框部2上环绕多圈以上，在比照射开始位置B更靠扫描方向A侧的照射结束位置C结束激光的照射。
玻璃盖包装体照射框部激光照射开始位置封装材料层封装材料扫描激光气密制造搭载元件加热熔融扫描方向边沿框热应力多圈封装密封环绕配置

[发明专利]玻璃粉末及使用其的密封材料-CN201780018813.5在审
发明人： 白神彻 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明的玻璃粉末的特征在于，作为玻璃组成，以质量％计含有Bi₂O₃+CuO 83～95％、Bi₂O₃75～90％、B₂O₃3～12％、ZnO 1～10％、Al₂O₃0～5％、CuO 4～15％、Fe₂O₃0～5％、MgO+CaO+SrO+BaO 0～7％，实质上不含PbO。
玻璃粉末玻璃组成密封材料

[发明专利]气密封装体的制造方法及气密封装体-CN201780020574.7在审
发明人： 白神彻;冈卓司 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明的气密封装体的制造方法的特征在于，具备以下工序：准备氮化铝基体并在氮化铝基体上形成烧结玻璃含有层的工序、准备玻璃盖并在玻璃盖上形成密封材料层的工序、以烧结玻璃含有层与密封材料层接触的方式配置氮化铝基体和玻璃盖的工序、以及从玻璃盖侧向密封材料层照射激光，使密封材料层软化变形，由此将烧结玻璃含有层与密封材料层气密密封，获得气密封装体的工序。
密封材料层气密封装玻璃盖氮化铝基体烧结玻璃侧向密封方式配置气密密封材料层软化制造照射变形激光

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