[实用新型]支架结构、LED器件和灯组阵列

说明书

本实用新型提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板，支撑基板包括基板本体和设置在基板本体的下表面的金属极性板；金属加强件，金属极性板的底部设置有金属加强件，以防止金属极性板出现应力集中而相对于基板本体发生翘曲。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的支架与金属极性板加工结合过程中或后期使用中，金属极性板容易出现翘曲变形而导致LED器件的结构稳定性差，同时降低了LED器件的产品良率的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED灯照明技术领域，具体而言，涉及一种支架结构、LED器件和灯组阵列。

背景技术

紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。

为了确保LED器件芯片的使用寿命，通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质，从而易造成器件失效，严重影响了LED器件的工作稳定性，因此，有机封装在LED封装技术领域中已逐渐被淘汰。

相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装组件盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。

现有技术中，基板的底部通常设置有金属极性板，基板上部设置有金属框形成的反射杯，由于基板使用陶瓷材料制成，金属极性板和金属框属于金属材质，金属和陶瓷的膨胀系数相差较大，两者的加工结合过程复杂，金属框架的厚度远大于金属极性板，因此金属框架的应力导致基板翘曲变形，从而导致设置在基板底部的金属极性板在在后期的使用中出现翘曲变形，不仅容易造成金属极性板的功能失效，导致LED器件无法正常工作，降低LED器件的产品良率；而且会使LED器件的外部结构不规整，不利于LED器件与外部元件的安装，降低了LED器件的实用性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种支架结构、LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的LED器件的基板与金属极性板加工结合过程中或后期使用中，金属极性板容易出现翘曲变形而导致LED器件的结构稳定性差，同时降低了LED器件的产品良率的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种支架结构，包括：支撑基板，支撑基板包括基板本体和设置在基板本体的下表面的金属极性板；金属加强件，金属极性板的底部设置有金属加强件，以防止金属极性板出现应力集中而相对于基板本体发生翘曲。

进一步地，金属加强件呈片状，呈片状的金属加强件的厚度大于或等于金属极性板的厚度，且金属加强件在金属极性板上的投影位于金属极性板的范围内。

进一步地，金属极性板的厚度大于等于60um且小于等于70um，金属加强件的厚度小于或等于150um。

进一步地，金属极性板为两块，两块金属极性板间隔设置，各金属极性板的下表面均设置有至少一个金属加强件；支架结构还包括焊盘，焊盘设置在基板本体的上表面，各金属极性板与至少一块焊盘电性连接。

进一步地，支撑基板开设有导电通孔，导电通孔贯通基板本体和金属极性板，且金属极性板通过填充在导电通孔内的导体与焊盘电性连接；金属加强件覆盖导电通孔。

进一步地，支撑基板还包括设置在基板本体的下表面的金属散热板，金属散热板设置在两块金属极性板之间并与两者相间隔，金属散热板的底部设置有至少一个金属加强件。

进一步地，金属极性板、金属加强件和金属散热板均由一层铜层制成。

进一步地，支撑基板还包括通过烧结工艺成型在基板本体的上表面的金属连接层，金属连接层在基板本体上的投影位于基板本体的内部；支架结构还包括金属框架，金属框架设置在金属连接层上，且金属框架在金属连接层上的投影位于金属连接层的内部。