[实用新型]支架结构、LED器件和灯组阵列

权利要求书

1.一种支架结构，其特征在于，包括：

支撑基板(10)，所述支撑基板(10)包括基板本体(11)和设置在所述基板本体(11)的下表面的金属极性板(13)；

金属加强件(50)，所述金属极性板(13)的底部设置有所述金属加强件(50)，以防止所述金属极性板(13)出现应力集中而相对于所述基板本体(11)发生翘曲。

2.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属加强件(50)呈片状，呈片状的所述金属加强件(50)的厚度大于或等于所述金属极性板(13)的厚度，且所述金属加强件(50)在所述金属极性板(13)上的投影位于所述金属极性板(13)的范围内。

3.根据权利要求2所述的支架结构，其特征在于，所述金属极性板(13)的厚度大于等于60um且小于等于70um，所述金属加强件(50)的厚度小于或等于150um。

4.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属极性板(13)为两块，两块所述金属极性板(13)间隔设置，各所述金属极性板(13)的下表面均设置有至少一个所述金属加强件(50)；所述支架结构还包括焊盘(40)，所述焊盘(40)设置在所述基板本体(11)的上表面，各所述金属极性板(13)与至少一块所述焊盘(40)电性连接。

5.根据权利要求4所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)开设有导电通孔(14)，所述导电通孔(14)贯通所述基板本体(11)和所述金属极性板(13)，且所述金属极性板(13)通过填充在所述导电通孔(14)内的导体(100)与所述焊盘(40)电性连接；所述金属加强件(50)覆盖所述导电通孔(14)。

6.根据权利要求4所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)还包括设置在所述基板本体(11)的下表面的金属散热板(15)，所述金属散热板(15)设置在所述两块金属极性板(13)之间并与两者相间隔，所述金属散热板(15)的底部设置有至少一个所述金属加强件(50)。

7.根据权利要求6所述的支架结构，其特征在于，所述金属极性板(13)、所述金属加强件(50)和所述金属散热板(15)均由一层铜层制成。

8.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)还包括通过烧结工艺成型在所述基板本体(11)的上表面的金属连接层(12)，所述金属连接层(12)在所述基板本体(11)上的投影位于所述基板本体(11)的内部；所述支架结构还包括金属框架(20)，所述金属框架(20)设置在所述金属连接层(12)上，且所述金属框架(20)在所述金属连接层(12)上的投影位于所述金属连接层(12)的内部。

9.根据权利要求8所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)包括叠置的多层金属框(22)，所述多层金属框(22)通过电镀工艺成型并相固定连接。

10.根据权利要求8或9所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的外周表面(23)包括多个相连接的外壁面(231)，相邻两个所述外壁面(231)的连接处通过弧面过渡。

11.一种LED器件，其特征在于，包括：

支架结构(1)，所述支架结构(1)为权利要求1至10中任一项所述的支架结构；

芯片(2)，所述芯片(2)安装在所述支架结构(1)的杯腔(21)内并与所述支架结构(1)的焊盘(40)焊接；

封装组件(3)，所述封装组件(3)盖设在所述支架结构(1)的金属框架(20)的上表面，以密封所述金属框架(20)围成的杯腔(21)。

12.一种灯组阵列，其特征在于，包括支撑架，所述支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件，所述LED器件为权利要求11所述的LED器件。