[实用新型]一种集成式LED背光源封装结构

说明书

本实用新型公开一种集成式LED背光源封装结构，包括光源支架，所述光源支架由BT绝缘材料组成，所述光源支架的两侧均安装有金属导电引脚，所述光源支架的上表面上安装有若干个LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片之间和金属导电引脚与LED蓝光晶片之间通过印刷锡膏层电性连接，所述印刷锡膏层安装在光源支架的上表面上，所述LED蓝光晶片的上端设置有荧光胶层，所述荧光胶层由混合荧光粉和硅胶组成，所述荧光胶层的下端安装在光源支架的上表面上，所述荧光胶层的四侧设置有围栏硅胶层。本实用新型结构简单，设计合理，解决了集成式背光源成品光色一致性差的致命缺陷问题，发出均匀的白光，实现光色的高度一致性和亮度一致性，提升出光效率和客户要求符合率。

技术领域

本实用新型涉及LED背光源封装结构技术领域，具体为一种集成式LED背光源封装结构。

背景技术

指示类背光源，该光源主要作为信号指示及照明的电子元件广泛应用于各类使用表面贴装结构的电子产品中，如家用电器数码显示、开关指示灯、手机背光、汽车仪表盘、工控仪表等，指示类LED即通常的CHIP光源，是一种尺寸轻薄短小的LED点光源，广泛应用的各种指示显示照明领域，已成为通用，指示类照明LED光源的重要组成部分，传统的背光源产品通常是多颗小尺寸的背光源LED通过SMT回流焊工艺贴装到PCB或FPC线路板，也就是多颗小尺寸背光源的拼凑而成，最终形成一种集成多颗背光源结构的光源片。

传统装置有如下不足：

1、常规的集成背光类光源，通常采用多颗单独的小尺寸封装成品光源，在已涂覆锡膏的FPC或PCB基板上通过SMT工艺焊接成型，形成一个由多颗小尺寸背光源组成的光源片或板，但SMT工艺很容易因为焊接时上锡工艺中锡膏涂覆不均导致成品中的单颗光源负载电压分布不均，最终影响光源亮度不均，形成光源的发光颜色明暗和色调不均匀，光色一致性极差，且整体光源的光效较差，这成为背光源的一系列致命缺陷；

2、同时在上锡工艺中锡膏涂覆操作复杂，在一定程度上增加了工作人员的工作负担，对工作人员的熟练度要求较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成式LED背光源封装结构，以解决上述背景技术中提出的常规的集成背光类光源，通常采用多颗单独的小尺寸封装成品光源，在已涂覆锡膏的FPC或PCB基板上通过SMT工艺焊接成型，形成一个由多颗小尺寸背光源组成的光源片或板，但SMT工艺很容易因为焊接时上锡工艺中锡膏涂覆不均导致成品中的单颗光源负载电压分布不均，最终影响光源亮度不均，形成光源的发光颜色明暗和色调不均匀，光色一致性极差，且整体光源的光效较差，这成为背光源的一系列致命缺陷的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成式LED背光源封装结构，包括光源支架，所述光源支架由BT绝缘材料组成，所述光源支架的两侧均安装有金属导电引脚，所述光源支架的上表面上安装有若干个LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片之间和金属导电引脚与LED蓝光晶片之间通过印刷锡膏层电性连接，所述印刷锡膏层安装在光源支架的上表面上，所述LED蓝光晶片的上端设置有荧光胶层，所述荧光胶层由混合荧光粉和硅胶组成，所述荧光胶层的下端安装在光源支架的上表面上，所述荧光胶层的四侧设置有围栏硅胶层，所述围栏硅胶层的下端设置在光源支架的上表面上，所述光源支架的内部设置有集热腔，所述集热腔的下端连接有若干个导热柱，所述导热柱固定设置在光源支架上。

优选的，所述光源支架下端面的两侧设置有与金属导电引脚相匹配的凹槽。

优选的，所述LED蓝光晶片之间均串联连接。

优选的，所述荧光胶层的上端面和金属导电引脚的上端面在同一水平面上。

优选的，所述围栏硅胶层的宽度与金属导电引脚的上端宽度相同。

优选的，所述导热柱的数量至少有四根，所述导热柱的下端与光源支架的下端面在同一平面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：