[实用新型]晶圆抓取装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201821323034.4 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN208478308U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 孟杰;胡广严;吴孝哲;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机械臂 晶圆 抓取 半导体加工设备 晶圆抓取装置 本实用新型 晶圆盒 水平感应器 安全位置 晶圆表面 晶圆位置 破损问题 抓取装置 感应器 种晶 电机 发现 | ||
1.一种晶圆抓取装置，其特征在于，包括：
机械臂，具有用于从晶圆盒中抓取晶圆的前端，以及，连接前端并带动所述前端运动至所述晶圆盒中相邻晶圆之间的安全位置的后端；
用于检测所述晶圆盒中每片晶圆的放置位置的晶圆位置感应器，所述晶圆位置感应器设置于所述机械臂上；
用于检测所述机械臂的水平状态的水平感应器，所述水平感应器设置于所述机械臂上；以及，
用于驱动所述机械臂运动的电机，连接所述机械臂的后端。
2.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述晶圆位置感应器具有两个，分别设置于所述机械臂的前端的上表面和下表面上；或者，所述晶圆位置感应器仅具有一个，且内嵌在所述机械臂的前端，所述晶圆位置感应器具有被所述机械臂的前端暴露出的测量端。
3.如权利要求2所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述晶圆位置感应器为红外感应器或激光测距传感器或超声波测距传感器。
4.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述水平感应器设置在所述机械臂的前端上。
5.如权利要求4所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述水平感应器为电子陀螺仪或激光水平仪。
6.如权利要求5所述的晶圆抓取装置，其特征在于，当所述水平感应器为电子陀螺仪时，所述晶圆抓取装置包括均匀布设在所述机械臂的前端上的三个以上的电子陀螺仪。
7.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，还包括报警器，与所述水平感应器相连接。
8.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，还包括与所述晶圆位置感应器通信连接的信息存储器。
9.如权利要求1至8中任一项所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述机械臂的前端上设有真空吸附部件。
10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：加工机台以及权利要求1至9中任一项所述的晶圆抓取装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
