[实用新型]一种半导体封装构造的导线架有效
| 申请号： | 201821032402.X | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208608193U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 黄荣;周荣华;孙晓君 | 申请（专利权）人： | 上海甲冠半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 赵俊寅 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 框架侧壁 芯片 套筒 半导体封装构造 连接线 导线架本体 固定装置 导线架 封装体 固定脚 接线脚 接线片 底端 空腔 相向 推杆 本实用新型 安装孔 透气孔 贯穿 弹簧 端头 延伸 | ||
1.一种半导体封装构造的导线架，其特征在于：包括框架(3)，所述框架(3)的顶端和底端两侧均设有固定脚(1)，多个所述固定脚(1)的中部均设有安装孔(4)，所述框架(3)的顶端、底端中部均设有第一导线(2)，两个所述第一导线(2)相向的一端均与框架(3)内的连接线(10)相连接，两个所述连接线(10)相向的一端均设有接线片(8)，两个所述接线片(8)均与芯片(7)相连接，所述芯片(7)设置在框架(3)内，所述芯片(7)的两侧均设有多个接线脚(9)，多个所述接线脚(9)均通过第二导线(6)与导线架本体(5)相连接，两个所述导线架本体(5)均贯穿框架(3)侧壁并延伸至框架(3)外侧，所述框架(3)的一侧设有封装体(11)，所述封装体(11)的中部设有多个透气孔(16)；所述芯片(7)的一侧通过多个固定装置与框架(3)侧壁相连接，所述固定装置包括套筒(12)，所述套筒(12)的一端与芯片(7)相连接，所述套筒(12)的中部设有空腔(13)，所述空腔(13)内设有弹簧(15)，所述弹簧(15)的一端设有推杆(14)，所述推杆(14)的一端贯穿空腔(13)且端头处与框架(3)侧壁相连接；多个所述推杆(14)均呈T字型。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于：所述封装体(11)为透明材质所制成。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于：多个所述接线脚(9)与第二导线(6)、接线片(8)与芯片(7)的连接方式均为锡焊连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于：所述封装体(11)的底端两侧均设有挡块(17)，两个所述挡块(17)的一端均延伸至设置在框架(3)内的凹槽中。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于：两个所述挡块(17)与凹槽之间通过胶水连接。
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