[发明专利]传送装置及刻蚀设备在审

专利信息
申请号: 201811537740.3 申请日: 2018-12-15
公开(公告)号: CN109473384A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 刘俊领 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 传送 基板 传送装置 间隔设置 刻蚀设备 受电线圈 送电线圈 驱动件 轨道 并行排列 产品良率 传送过程 电磁感应 装载基板 导向轮 滑动 产能 超时 打滑 破片 卡片 运转
【说明书】:

一种传送装置及刻蚀设备,包括并行排列的两条轨道和在所述轨道内滑动的传送载体,所述传送载体上设置有驱动件,其中,所述轨道的下方间隔设置有多个送电线圈,所述传送载体上间隔设置有多个受电线圈,所述送电线圈与所述受电线圈之间产生电磁感应,向所述驱动件提供动力,通过传送载体装载基板传送来代替基板直接与导向轮接触传送,极大程度地避免了基板在传送过程中发生的破片、卡片、基板打滑、传送超时等现象,提高了产品良率,使设备更稳定运转,进而提高了产能。

技术领域

发明涉及刻蚀技术领域,尤其涉及一种传送装置及刻蚀设备。

背景技术

在阵列基板制造过程中,主要包括清洗、成膜、曝光显影、刻蚀、剥离等工艺,其中,刻蚀工艺分为干法和湿法两种刻蚀工艺,湿法刻蚀主要是通过喷淋、浸泡或浸润的方式将化学药液附着在未被光刻胶覆盖的目标膜层上,与其发生化学反应,从未得到设定的图案。

现有的湿法刻蚀工艺中,将玻璃基板放置在工艺槽内沿导向轮进行传送,但是,在实际生产中,采用此传送方式极易导致玻璃基板在传送过程中发生破片、卡片、基板打滑、传送超时等现象,从而导致基板良率降低,影响产能。

发明内容

本发明提供一种传送装置及刻蚀设备,以解决现有的传送装置,由于玻璃基板在工艺槽内直接与导向轮接触传送,在传送过程中易发生破片、卡片、传送超时等现象,导致产品良率降低,进而影响产能的问题。

为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:

本发明提供一种传送装置,包括:并行排列的两条轨道、两组相互连接的缓存台、以及传送载体;两组所述缓存台分别设置于所述轨道的首尾两个端部;所述传送载体在所述轨道内滑动,所述传送载体上设置有驱动件;其中,所述轨道的下方间隔设置有多个送电线圈,所述传送载体上间隔设置有多个受电线圈,所述送电线圈与所述受电线圈之间产生电磁感应,向所述驱动件提供动力。

在本发明的至少一种实施例中,所述传送载体与两条所述轨道对应的两相对侧分别设置有一排受电线圈。

在本发明的至少一种实施例中,所述传送载体底部设置有分别与两条所述轨道对应的滑轮,所述滑轮在所述轨道内滑动。

在本发明的至少一种实施例中,所述传送载体包括第一支撑部和第二支撑部,所述第一支撑部为由横纵交错的支撑杆形成的镂空结构,所述第二支撑部固定连接所述驱动件。

在本发明的至少一种实施例中,所述第一支撑部的四周均设置有限位件。

在本发明的至少一种实施例中,所述缓存台上设置有多个可升降的用于承载所述传送载体的缓存单元,多个所述缓存单元由下至上叠层设置于所述缓存台上。

在本发明的至少一种实施例中,两组所述缓存台之间连接有输送线,所述输送线用以来回传送所述缓存单元。

在本发明的至少一种实施例中,所述输送线设置于所述轨道的上方,所述输送线与所述轨道首尾两端的连线平行。

在本发明的至少一种实施例中,所述轨道为U型结构或I型结构。

本发明还提供一种刻蚀设备,包括多个工艺腔室和传送装置;所述工艺腔室包括第一隔离门和第二隔离门,靠近所述第一隔离门和所述第二隔离门的所述工艺腔室内壁上分别对应设置有第一位置感应器、第二位置感应器,所述第一位置感应器与所述第二位置感应器之间设置有第三位置感应器;所述传送装置包括:并行排列的两条轨道、两组相互连接的缓存台、以及传送载体;两组所述缓存台分别设置于所述轨道的首尾两个端部;所述传送载体在所述轨道内滑动,所述传送载体上设置有驱动件;其中,所述轨道的下方间隔设置有多个送电线圈,所述传送载体上间隔设置有多个受电线圈,所述送电线圈与所述受电线圈之间产生电磁感应,为所述驱动件提供动力。

在本发明的至少一种实施例中,所述两条轨道依次穿过多个工艺腔室。

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