[发明专利]传送装置及刻蚀设备在审
| 申请号： | 201811537740.3 | 申请日： | 2018-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109473384A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 刘俊领 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传送 基板 传送装置 间隔设置 刻蚀设备 受电线圈 送电线圈 驱动件 轨道 并行排列 产品良率 传送过程 电磁感应 装载基板 导向轮 滑动 产能 超时 打滑 破片 卡片 运转 | ||
1.一种传送装置，其特征在于，包括：
并行排列的两条轨道；
两组相互连接的缓存台，分别设置于所述轨道的首尾两个端部；
传送载体，在所述轨道内滑动，所述传送载体上设置有驱动件；其中，
所述轨道的下方间隔设置有多个送电线圈，所述传送载体上间隔设置有多个受电线圈，所述送电线圈与所述受电线圈之间产生电磁感应，向所述驱动件提供动力。
2.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述传送载体与两条所述轨道对应的两相对侧分别设置有一排受电线圈。
3.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述传送载体底部设置有分别与两条所述轨道对应的滑轮，所述滑轮在所述轨道内滑动。
4.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述传送载体包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部为由横纵交错的支撑杆形成的镂空结构，所述第二支撑部固定连接所述驱动件。
5.根据权利要求4所述的传送装置，其特征在于，所述第一支撑部的四周均设置有限位件。
6.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述缓存台上设置有多个可升降的用于承载所述传送载体的缓存单元，多个所述缓存单元由下至上叠层设置于所述缓存台上。
7.根据权利要求6所述的传送装置，其特征在于，两组所述缓存台之间连接有输送线，所述输送线用以来回传送所述缓存单元。
8.根据权利要求7所述的传送装置，其特征在于，所述轨道为U型结构或I型结构。
9.一种刻蚀设备，其特征在于，包括：
多个工艺腔室，所述工艺腔室包括第一隔离门和第二隔离门，靠近所述第一隔离门和所述第二隔离门的所述工艺腔室内壁上分别对应设置有第一位置感应器、第二位置感应器，所述第一位置感应器与所述第二位置感应器之间设置有第三位置感应器；
传送装置，所述传送装置包括：
并行排列的两条轨道；
两组相互连接的缓存台，分别设置于所述轨道的首尾两个端部；
传送载体，在所述轨道内滑动，所述传送载体上设置有驱动件；其中，
所述轨道的下方间隔设置有多个送电线圈，所述传送载体上间隔设置有多个受电线圈，所述送电线圈与所述受电线圈之间产生电磁感应，为所述驱动件提供动力。
10.根据权利要求9所述的刻蚀设备，其特征在于，所述两条轨道依次穿过多个所述工艺腔室。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
