[发明专利]堆叠封装结构

说明书

本发明公开了堆叠封装结构，其中一种堆叠封装结构包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，所述至少两个器件叠放；其所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述至少两个器件表面朝向所述封装基板或应用IC的一侧设置有第二焊点，所述第二焊点与所述第一焊点电连接。本发明所提供的堆叠封装结构，即使堆叠的层数较多，各层器件的焊盘与封装基板或应用IC上焊盘之间的距离也较短，从而连接焊盘所需的引线较短，信号传输的时延较小。此外，还能够避免TSV工艺，制作方法简单；堆叠的器件所在平面与封装基板或应用IC所在平面相交，可以降低封装尺寸，并增加封装结构中的有效单元。

技术领域

本发明涉及表面贴装工艺技术领域，具体涉及堆叠封装结构。

背景技术

随着半导体制造技术以及立体封装技术的不断发展，电子器件和电子产品对多功能化和微型化的要求越来越高。堆叠封装技术能够使得封装体积更小，引线距离缩短从而使信号传输更快。

现有技术公开了一种堆叠封装结构，如图1所示，应用IC 20倒装芯片安装在封装基底10上，两个IC 50和52正装堆叠在应用IC 20上，并且两个IC同一侧的边错开设置以露出焊盘。IC 50错开的一边54上设置有焊盘，并通过导线58将该焊盘与封装基底10表面的焊盘30连接；IC 52错开的一边56上设置有焊盘，并通过导线60将该焊盘与封装基底10表面的焊盘30连接。

然而，上述堆叠封装结构往往在垂直于封装基底表面的方向堆叠，当堆叠的层数较多时，上层器件的焊盘与封装基底上焊盘之间的距离较大，连接焊盘所需的引线较长，会导致信号传输的时延较大。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了堆叠封装结构，以解决堆叠层数多时连接焊盘所需的引线较长、导致信号传输时延较大的问题。

本发明第一方面提供了一种堆叠封装结构，包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，所述至少两个器件叠放；其所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述至少两个器件表面朝向所述封装基板或应用IC的一侧设置有第二焊点，所述第二焊点与所述第一焊点电连接。

上述堆叠封装结构，器件叠放，并且器件所在的平面与封装基板或应用IC所在平面相交，器件表面朝向封装基板或应用IC的一侧设置有焊点，与封装基板或应用IC上焊点电连接，器件堆叠方向基本与封装基板或应用IC表面平行，即使堆叠的层数较多，各层器件的焊盘与封装基板或应用IC上焊盘之间的距离也较短，从而连接焊盘所需的引线较短，信号传输的时延较小。此外，还能够避免TSV工艺，制作方法简单；堆叠的器件所在平面与封装基板或应用IC所在平面相交，可以降低封装尺寸，并增加封装结构中的有效单元。

本发明第二方面提供了一种堆叠封装结构，包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第三焊点；至少一个器件组，所述器件组包括：第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件叠放，二者焊盘的位置相对应并电连接；所述第一器件、所述第二器件所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述器件组中至少一个器件表面朝向所述封装基板或应用IC的一侧设置有第四焊点；所述第三焊点与所述第四焊点电连接。

可选地，第二器件的部分与第一器件重合，伸出第二器件的部分表面设置所述第四焊点。

可选地，所述器件组中至少一个器件的朝向所述封装基板或应用IC的一侧边缘开设有豁口，至少一个所述第四焊点的位置与所述豁口的位置相适应。

可选地，所述堆叠封装结构包括至少两个器件组，所述至少两个器件组在第一方向上堆叠；所述第一方向与所述第一器件、所述第二器件所在的平面相交。

可选地，所述第一方向与所述第一器件、所述第二器件所在的平面基本垂直。

可选地，所述第一器件和所述第二器件中的一者为存储器件，另一者为逻辑器件；或者所述第一器件和所述第二器件均为存储器件。