[发明专利]一种耐高温金属对准标记及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810687027.0 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108682668A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡文必;周泽阳;林光耀;刘胜厚;许若华;邹冠;蔡仙清;林志东;王文平 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘附金属层 制备方法和应用 耐高温金属 主体金属层 标记金属 对准标记 保护层 形貌 表面平整度 惰性金属 高温工艺 提升器件 主体金属 成品率 光刻 晶圆 粘附 对准 | ||
1.一种耐高温金属对准标记，其特征在于：包括粘附金属层和主体金属层，粘附金属层粘附在晶圆上，主体金属层叠加在粘附金属层上；还包括保护层，保护层叠加在主体金属层上，保护层为惰性金属。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温金属对准标记，其特征在于：保护层为Ti、WTi、W、TiN、AlN、TaN、WN、WTiN、Mo中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温金属对准标记，其特征在于：保护层的厚度为2~20nm。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温金属对准标记，其特征在于：粘附金属层为Ti、WTi、W、TiN、AlN中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温金属对准标记，其特征在于：主体金属层为Pt、Pd、Mo、W、WN、AlN、WTi中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温金属对准标记，其特征在于：保护层为多层金属堆积而成。
7.根据权利要求6所述的一种耐高温金属对准标记，其特征在于：保护层为Ti/Pt/Ti、Mo/Ti、WTi/Mo。
8.根据权利要求1所述的一种耐高温金属对准标记，其特征在于：粘附金属层为Ti，厚度为5～20nm；主体金属层为Pt，厚度为20～100nm；保护层为Ti，厚度为2～20nm。
9.根据权利要求1所述的一种耐高温金属对准标记，其特征在于：粘附金属层，主体金属层和保护层采用相同的金属材料。
10.根据权利要求9所述的一种耐高温金属对准标记，其特征在于：粘附金属层为W，厚度为5～20nm；主体金属层为W，厚度为20～100nm；保护层为W，厚度为2～20nm。
11.一种制备如权利要求1所述的耐高温金属对准标记的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：采用光刻方法制作标记图形；步骤二：采用电子束蒸镀或溅镀耐高温标记金属；在本底真空下蒸镀或溅镀粘附金属层、主体金属层和保护层；步骤三：耐高温标记金属剥离去除光刻胶；步骤四：耐高温标记金属与后续制作的欧姆金属一起进行高温退火。
12.一种如权利要求1所述的耐高温金属对准标记的应用，其特征在于：应用在GaN基器件、GaAs基器件、InP基器件、SiC基器件、Si基器件上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市三安集成电路有限公司，未经厦门市三安集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810687027.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
