[发明专利]一种用于铝基板LED增材电路的制备方法

说明书

本发明的公开了一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，首先配制导电胶，其次在铝基板上采用丝网印刷或者喷涂的方式涂覆绝缘胶，并用热固化或者UV光固化的方式进行固化；根据线路设计，将配置的导电胶用3D打印或者丝网印刷的方式，印刷于涂覆绝缘胶的铝基板上，并用热固化或者UV光固化的方式进行固化；将印刷导电胶的铝基板涂覆阻焊油墨，并用热固化或者UV光固化的方式进行固化；将涂覆阻焊油墨的铝基板的预留的焊盘处涂覆焊锡膏，并进行LED灯珠贴片，采用隧道炉进行锡焊，即得LED线路板。本制备方法，与传统LED灯的制备工艺相比，省去了铜箔的腐蚀环节，无需使用盐酸、硫酸等对环境污染的酸性液体，无污染物排放。

技术领域

本发明属于增材制造技术领域，具体涉及一种用于铝基板LED增材电路的制备方法。

背景技术

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30％～40％进行计算，那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算(每面铜箔厚度为35微米)，则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放，既造成了浪费又污染了环境。因此，寻找一种能够减少环境污染、生产工艺简单、生产成本低的制备方法，从而可以降低LED产业链中各厂家的生产成本，提高企业的市场竞争力。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，解决了传统LED散热铝基板的印刷电路制备过程中存在环境污染、成本较高、工艺流程复杂的问题。

本发明所采用的技术方案是，一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，具体步骤为：

步骤1，配制导电胶；

步骤2，在铝基板上采用丝网印刷或者喷涂的方式涂覆绝缘胶，并固化；

步骤3，根据线路设计，将步骤1配置的导电胶用3D打印或者丝网印刷的方式，印刷于步骤2中涂覆绝缘胶的铝基板上，并固化；

步骤4，将步骤3中印刷导电胶的铝基板涂覆阻焊油墨，并固化；

步骤5，在步骤4中涂覆阻焊油墨的铝基板的预留的焊盘处涂覆焊锡膏，并进行LED灯珠贴片，采用隧道炉进行锡焊，即得LED线路板。

本发明的特点还在于，

步骤1中导电胶中所用的导电填料为铜粉、镍粉、银包铜粉、银粉等粉体中的一种或者几种混合物，粒径为10nm～15μm，形状采用树枝状、片状或球状等形状中的一种或者几种混合；所用的有机载体为环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、环氧丙烯酸树脂等树脂中的一种或几种；导电填料与有机载体的质量比例为40～90：60～10。

步骤2中所用缘胶中的填料为白炭黑、三氧化二铝粉体、氮化硅粉体、氮化铝粉体、氮化硼粉体、二氧化钛粉体、硫酸钡粉体等粉体中的一种或几种混合物，粒径为10nm～15μm，形状采用树枝状、片状或球状等形状中的一种或者几种混合；所用的有机载体为环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、环氧丙烯酸树脂等树脂中的一种或几种；填料与有机载体的质量比例为30～50：70～50；采用的固化方式为热固化或者UV光固化，其中热固化的温度为100℃～150℃，固化时间为0.5小时～1小时，UV光固化的UV光固化机的功率为1KW～5KW，传送带的传送速率为1米/分钟～10米/分钟，铝基板距离UV灯的距离为3厘米～20厘米。

步骤3中固化方式为热固化或者UV光固化，其中热固化的温度为80℃～150℃，固化时间为0.5小时～2小时，UV光固化的UV光固化机的功率为1KW～20KW，传送带的传送速率为1米/分钟～10米/分钟，铝基板距离UV灯的距离为3厘米～20厘米。