专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]绝缘树脂电路基板的制造方法-CN202180039106.0在审
  • 坂庭庆昭;大桥东洋 - 三菱综合材料株式会社
  • 2021-05-31 - 2023-01-31 - H05K3/44
  • 该绝缘树脂电路基板的制造方法为制造如下绝缘树脂电路基板的方法,所述绝缘树脂电路基板具备:绝缘树脂层,由聚酰亚胺树脂构成;及电路层,由在所述绝缘树脂层的一面以电路图案状配设的金属片构成,所述制造方法具有:临时固定工序,将所述金属片朝向所述树脂片材进行加压并且进行加热而临时固定所述金属片;及接合工序,在临时固定的所述金属片侧配置缓冲材并向层叠方向进行加压并且进行加热,从而接合所述树脂片材及所述金属片,当所有的所述金属片的最小宽度w与厚度t之比w/t超过0.5时,所述临时固定工序中的加热温度为150℃以上,当所述金属片包括最小宽度w与厚度t之比w/t为0.5以下的窄宽度金属片时,所述临时固定工序中的加热温度为350℃以上。
  • 绝缘树脂路基制造方法
  • [发明专利]布线电路基板和其制造方法-CN202080086158.9在审
  • 伊藤正树;高仓隼人;垣内良平 - 日东电工株式会社
  • 2020-12-02 - 2022-07-22 - H05K3/44
  • 布线电路基板(1)的制造方法具备:第1工序,在该第1工序中,在金属片(25)的厚度方向一侧的面形成基底绝缘层(7);第2工序,在该第2工序中,将导体层(8)以布线(16)的宽度(W3)比布线体基底部(13)的宽度(W2)窄的方式,形成于基底绝缘层(7)的厚度方向一侧的面;第3工序,在该第3工序中,将覆盖绝缘层(9)以覆盖布线(16)且布线体覆盖部(19)的宽度(W4)比布线体基底部(13)的宽度(W2)窄的方式,形成于布线体基底部(13)的从布线(16)暴露的部分的厚度方向一侧的面;以及第4工序,在该第4工序中,从厚度方向两侧对金属片(25)进行蚀刻,从而以布线体金属部(10)的宽度(W1)比布线体基底部(13)的宽度(W2)窄的方式形成金属支承层(6)。
  • 布线路基制造方法
  • [发明专利]两面布线电路基板的制造方法和两面布线电路基板-CN202080086244.X在审
  • 柴田周作;福岛理人;新纳铁平 - 日东电工株式会社
  • 2020-11-12 - 2022-07-22 - H05K3/44
  • 布线电路基板(X1)(两面布线电路基板)的制造方法包含准备层叠体(Y1)的第1工序、和第2工序。层叠体(Y1)包含金属芯层(10)、绝缘层(20、50)和导体层(30、60)。绝缘层(20)具有相邻的区域部(22)和开口部(23)。绝缘层(50)包含区域部(52)和与该区域部(52)的相邻的开口部(53),该区域部(52)具有在厚度方向上与区域部(22)相对的部分。导体层(30)包含布线部(31)和导通部(32)。导体层(60)包含布线部(61)和导通部(62)。在第2工序中,通过经由开口部(23、53)对金属芯层(10)进行的第1蚀刻处理和第2蚀刻处理而形成通路部(12),该通路部(12)的周围被空隙(13)包围,该通路部(12)在区域部(22、52)之间延伸且与导通部(32、62)连接。
  • 两面布线路基制造方法
  • [实用新型]一种Led灯用铝基电路板加工用送料装置-CN202023192960.2有效
  • 高义峰 - 天长市赛尔电子科技有限公司
  • 2020-12-27 - 2021-11-09 - H05K3/44
  • 本实用新型公开了一种Led灯用铝基电路板加工用送料装置,包括底座、基座和夹板,所述底座上端前后对称设有支架一,支架一右侧设有支架二,两个所述支架一之间设有传送辊一,两个所述支架二之间设有传送辊二。将电路板15一端放入两个夹板14之间,旋转把手一9带动螺纹杆一8进行旋转,螺纹杆一8带动滑块11、竖板13和夹板14相互靠近运动,从而将电路板15固定住,再旋转把手二21带动螺纹杆二20相互远离运动,螺纹杆二20带动两个活动杆18和两个夹板14相互靠近运动,夹板14从而将电路板15夹紧,从而可以实现对不同尺寸的电路板15进行固定,避免了电路板15在运输过程中位置发生偏移甚至掉落,操作简单,适用性广。
  • 一种led灯用铝基电路板工用装置
  • [发明专利]铁基材线路板的制造方法、铁基材线路板和光源组件-CN201811386758.8有效
  • 朱高贵 - 美智光电科技股份有限公司
  • 2018-11-20 - 2021-06-04 - H05K3/44
  • 本发明提出了铁基材线路板的制造方法、铁基材线路板和光源组件,其中,铁基材线路板的制造方法包括:对铁基材进行镀镍处理,以得到镀镍板;对镀镍板进行开料和孔加工后,进行线路图成型处理;线路图成型后,进行深加工和防氧化处理,以得到线路板;该方法采用金属铁作为基板,相比传统PCB生产省了几道工序外,还节省了导热层PP胶,铜箔,由于铁的成本低于铝,生产成本大大降低,而且铁基板因为不加导热层,基导热性能非常好,达到了33W/(m·K)远高于现有的铝基板1W/(m·K)至3W/(m·K),可广泛应用于灯具、光源、吸顶灯、筒灯当中。
  • 基材线路板制造方法光源组件
  • [发明专利]铝基电路板及其制作方法-CN202011613042.4在审
  • 刘克红;鲁科;何玉霞;李强;王培培;刘克敢;钟兰 - 深圳市鼎盛电路技术有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-07 - H05K3/44
  • 本申请涉及一种铝基电路板及其制作方法,其中,该制作方法包括:采用热压合的方式在铝基板的第一表面制作第一防护层,在铝基板的第二表面贴干膜,形成干膜层;对干膜层进行开窗处理形成开窗图形;进行蚀刻处理,使开窗区域的铝基板蚀刻出槽体;褪干膜,在铝基板的第二表面丝印树脂油墨并进行烘烤,形成树脂绝缘层;在覆铜板上制作图形结构和导通孔,并在覆铜板与铝基电路板半成品之间设置绝缘层,并进行压合处理;覆铜板的外表面为第一线路层和第二线路层,绝缘层设置于第二线路层与树脂绝缘层之间;在第一线路层上制作第二防护层;去除第一防护层。上述铝基电路板制作方法,具有缺陷少的优点。
  • 电路板及其制作方法
  • [发明专利]一种铜基电路板制作方法及铜基电路板-CN202011622529.9在审
  • 鲁科;刘克红;何玉霞;李强;王培培;刘克敢;钟兰 - 深圳市鼎盛电路技术有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-07 - H05K3/44
  • 本发明公开了一种铜基电路板制作方法及铜基电路板,制作方法包括以下步骤:在铜基板表面贴干膜层,对干膜层开窗;采用蚀刻的方式,在开窗图形位置上,在铜基板上蚀刻出槽体;褪去干膜层;在覆铜板的电路层铜层上制作电路图形,在覆铜板的表面铜层上制作与电路图形所对应的表层图形;取一第二介质层放置于铜基板和覆铜板之间,将铜基板和覆铜板进行压合,将电路图形压入槽体内,第一介质层与第二介质层压合形成介质层,表层图形压入介质层内;采用蚀刻的方式,蚀去表层图形;采用打磨的方式,去除铜基板表面的介质层;在铜基板表面制作保护层,得到铜基电路板。本发明制作成本低,简单高效,提升铜基电路板的可靠性。
  • 一种电路板制作方法
  • [发明专利]双面金属化孔铝基板直压工艺及加工设备-CN202011341129.0在审
  • 张于均;张晓辉 - 浙江德加电子科技有限公司
  • 2020-11-25 - 2021-04-13 - H05K3/44
  • 本发明涉及铝基板制造领域,具体公开了双面金属化孔铝基板直压工艺,具体工艺步骤如下:S1、材料准备;S2、放置钢板下模;S3、平铺底层铜箔;S4、平铺放置导热胶膜;S5、放置铝基板;S6、倒入环氧树脂粉;S7、将环氧树脂粉均匀刮涂到铝板上需要填充树脂的孔、槽内;S8、平铺放置用于绝缘及散热的导热胶膜;S9、平铺顶层铜箔;S10、放置钢板上模,并将上下钢板紧固后推入压机;S11、根据压机每次可作业的钢板模数量重复S2‑S10操作,待达到压机设备定额容量时,进行压合作业;本发明还提供了双面金属化孔铝基板直压工艺的加工设备。该生产工艺大大提高生产效率,减少了生产环节,降低了加工成本,实现了节能减排的环境需求,同时有效提高了产品的合格率。
  • 双面金属化孔铝基板直压工艺加工设备
  • [实用新型]一种用于铝基板加工的真空融化塑型机-CN201922133528.7有效
  • 生瑞明 - 大连铠斯蔓金属制品有限公司
  • 2019-12-03 - 2020-07-21 - H05K3/44
  • 本实用新型公开了一种用于铝基板加工的真空融化塑型机,包括加热箱,所述加热箱的箱壁开设有保温空腔,加热箱后侧中部水平固定安装有气缸,气缸的活塞杆密封贯穿于加热箱后侧中部并与移动板后侧固定连接,移动板活动置于加热箱内腔后侧;移动板远离气缸的一侧水平固定连接有四个等距分布的托板。本实用新型移动板在加热箱内向外移动时,通过铝管的热量抽吸到移动板内侧和加热箱内腔形成的空腔中暂存,并且经过云母加热板进行加热保证保温效果,后期当移动板在气缸的带动下进行复位时,移动板将热量挤压并从铝管输送到加热箱内腔中,直至密封板与加热箱密合时,达到稳定保温的效果。
  • 一种用于铝基板加工真空融化塑型机
  • [发明专利]一种厚铜夹心铝基板的制作方法-CN201710646789.1有效
  • 张永辉;孙启双 - 深圳明阳电路科技股份有限公司
  • 2017-08-01 - 2020-06-02 - H05K3/44
  • 本发明公开了一种厚铜夹心铝基板的制作方法,其包括以下步骤:(1)制作铝基板:开料、预钻孔、贴干\湿膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、钻孔、AOI检验、棕化、配对;(2)制作上子板和下子板:开料、贴干\湿膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、钻孔、AOI检验、棕化、配对;(3)外层流程:压合、钻靶位孔、锣板边、钻通孔、沉铜/全板镀铜、加厚铜、外层线路、蚀刻线路、阻焊、表面处理、二次钻孔、数控铣、后工序正常流程。本发明通过在铝基板上预钻孔,避免钻孔时铜层披锋入孔与铝基产生短路,降低了产品不良率,具有良好的经济效益。
  • 一种夹心铝基板制作方法
  • [发明专利]一种电路板的制备方法和电路板-CN201810168140.8有效
  • 王阳;吉圣平;吴会兰;吴爽;孙学彪 - 维沃移动通信有限公司
  • 2018-02-28 - 2020-05-05 - H05K3/44
  • 本发明提供了一种电路板的制备方法和电路板。所述方法包括:在金属基板上形成间隔预设距离的至少两个钻孔,其中,所述金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述钻孔的开口面位于所述金属基板的第一表面;在所述第一表面上依次压合第一绝缘层和第一金属层;从所述第二表面一侧减薄所述金属基板,以使所述金属基板成为至少三个分离的金属块;在所述第二表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层。通过本发明实施例形成电路板,提高了加工精度,使得电路板中的金属块大小一致,顶部和底部的尺寸一致,并且金属块的体积较小。
  • 一种电路板制备方法
  • [发明专利]一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法-CN201710761051.X有效
  • 李仁荣;李秋梅 - 景旺电子科技(龙川)有限公司
  • 2017-08-30 - 2020-02-28 - H05K3/44
  • 本发明提供一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法,涉及金属基印制线路板制作领域。该双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法包括以下步骤:S1:先取厚度为0.2mm的铜基,并铜基单面压合40um介质层及HOZ铜箔。S2:利用实现准备好的菲林对铜基的另一面进行蚀刻,利用蚀刻法制作出铜基之间的间隙。S3:在铜基间隙盲槽内丝印绝缘树脂并压合固化。S4:利用砂带进行打磨研磨铜基表面的残渣。该双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法解决了传统双面夹芯板制作工艺不能实现内部多个铜基之间相互绝缘的问题,满足客户产品设计要求,提高了生产效率和双面夹芯铜基板制作品质。
  • 一种双面夹芯铜基板内部之间绝缘制作方法

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