[发明专利]一种用于铝基板LED增材电路的制备方法

权利要求书

1.一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，其特征在于，具体步骤为：

步骤1，配制导电胶；

步骤2，在铝基板上采用丝网印刷或者喷涂的方式涂覆绝缘胶，并固化；

步骤3，根据线路设计，将步骤1配置的导电胶用3D打印或者丝网印刷的方式，印刷于步骤2中涂覆绝缘胶的铝基板上，并固化；

步骤4，将步骤3中印刷导电胶的铝基板涂覆阻焊油墨，并固化；

步骤5，在步骤4中涂覆阻焊油墨的铝基板的预留的焊盘处涂覆焊锡膏，并进行LED灯珠贴片，采用隧道炉进行锡焊，即得LED线路板。

2.根据权利要求1所述的一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，其特征在于，步骤1中导电胶中所用的导电填料为铜粉、镍粉、银包铜粉、银粉等粉体中的一种或者几种混合物，粒径为10nm～15μm，形状采用树枝状、片状或球状等形状中的一种或者几种混合；所用的有机载体为环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、环氧丙烯酸树脂等树脂中的一种或几种；导电填料与有机载体的质量比例为40～90：60～10。

3.根据权利要求1所述的一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，其特征在于，步骤2中所用缘胶中的填料为白炭黑、三氧化二铝粉体、氮化硅粉体、氮化铝粉体、氮化硼粉体、二氧化钛粉体、硫酸钡粉体等粉体中的一种或几种混合物，粒径为10nm～15μm，形状采用树枝状、片状或球状等形状中的一种或者几种混合；所用的有机载体为环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、环氧丙烯酸树脂等树脂中的一种或几种；填料与有机载体的质量比例为30～50：70～50；采用的固化方式为热固化或者UV光固化，其中热固化的温度为100℃～150℃，固化时间为0.5小时～1小时，UV光固化的UV光固化机的功率为1KW～5KW，传送带的传送速率为1米/分钟～10米/分钟，铝基板距离UV灯的距离为3厘米～20厘米。

4.根据权利要求1所述的一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，其特征在于，步骤3中固化方式为热固化或者UV光固化，其中热固化的温度为80℃～150℃，固化时间为0.5小时～2小时，UV光固化的UV光固化机的功率为1KW～20KW，传送带的传送速率为1米/分钟～10米/分钟，铝基板距离UV灯的距离为3厘米～20厘米。

5.根据权利要求1所述的一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，其特征在于，步骤4中所用阻焊油墨中填料为白炭黑、二氧化钛粉体、硫酸钡粉体、滑石粉等粉体中的一种或几种混合物，其粒径为10nm～50nm，形状采用树枝状、片状或球状等形状中的一种或者几种混合；所用的有机载体为环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、环氧丙烯酸树脂等树脂中的一种或几种；填料与有机载体的质量比例为30～50：70～50；采用的固化方式可为热固化或者UV光固化，其中热固化的温度为80℃～150℃，固化时间为0.5小时～1小时，UV光固化的UV光固化机的功率为1KW～20KW，传送带的传送速率为1米/分钟～10米/分钟，铝基板距离UV灯的距离为3厘米～20厘米。

6.根据权利要求1所述的一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，其特征在于，步骤5中锡膏的涂覆方法为丝网印刷方法，LED的贴片采用LED贴片机，隧道中锡焊的最高温度为250度～260度，时间为3分钟～5分钟。