专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种耐高温导电胶膜及其制备方法-CN202310947305.2在审
  • 顾浩磊 - 苏州迈歌胶带科技有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-27 - C09J9/02
  • 本发明公开了一种耐高温导电胶膜及其制备方法,由如下原料制成:含氨基的超支化液晶聚合物、甲基丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸‑8‑基酯、3‑(1,1‑二氟‑2‑丙烯‑1‑基)‑2(1H)‑喹喔啉酮、1,3‑双(环氧乙烷基甲基)‑5‑(2‑丙烯基)‑1,3,5‑三嗪‑2,4,6(1H,3H,5H)‑三酮、1,3‑二氢‑1‑(1‑甲基乙炔基)‑2H‑苯并咪唑‑2‑酮、邻苯二甲酸二烯丙酯、超支化聚醚酰亚胺环氧化合物、光引发剂、消泡剂、偶联剂、导电填料、4,4'‑二氨基二苯硫醚、萜烯树脂、溶剂。该导电胶膜导电效果显著,耐高温性能好,粘结性能和环保性能佳,耐热老化性够,性能稳定性足,使用寿命长。
  • 一种耐高温导电胶膜及其制备方法
  • [发明专利]一种高粘接强度硅烷改性有机硅导电胶及其制备方法-CN202310858416.6在审
  • 李帅;陈长敬;林鸿腾;刘涛 - 韦尔通科技股份有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-10-20 - C09J9/02
  • 本发明提供一种高粘接强度硅烷改性有机硅导电胶,按重量比计算:包括5‑15%的硅烷接枝的乙烯基硅树脂、3‑10%的硅烷接枝的环氧基含氢硅油、5‑10%的氰酸酯树脂单体、65‑72%的改性导电填料、0.25‑0.5%硅烷偶联剂、0.01‑0.1%的催化剂及0.02‑0.2%的抑制剂;所述硅烷接枝的乙烯基硅树脂与所述硅烷接枝的环氧基含氢硅油通过‑Si‑O‑Si‑键交联桥接,形成交联网络结构;所述氰酸酯树脂单体生成的氰酸酯树脂嵌入所述硅烷接枝的乙烯基硅树脂与所述硅烷接枝的环氧基含氢硅油聚合形成的交联网络结构中。同时,提供该硅烷改性有机硅导电胶的制备方法。本发明制得的硅烷改性有机硅导电胶高粘接强度、高韧性、吸湿率高、热膨胀系数低。
  • 一种高粘接强度硅烷改性有机硅导电及其制备方法
  • [发明专利]导电胶、导电胶膜及其制备方法和应用-CN202111600926.0有效
  • 王天帆;李伟浩;张梦辉;麦裕良 - 广东省科学院化工研究所
  • 2021-12-24 - 2023-10-13 - C09J9/02
  • 本发明涉及电子材料技术领域,具体涉及导电胶、导电胶膜及其制备方法和应用。本发明的导电胶的原料包括树脂基体、导电填料,所述树脂基体包括端环氧基聚苯醚低聚物。本发明加入了端环氧基聚苯醚低聚物,提高了导电胶、导电胶膜固化后的耐热性以及耐湿性,并赋予导电胶、导电胶膜良好的电磁波屏蔽性能。而且本发明中的树脂基体可根据产品要求性能进行自由组合,且所需原料简单易得,工艺简单,生产成本较低,制备的导电胶、导电胶膜具有较高的剥离强度,与基材之间的粘结力极强,可用于连接柔性电路板(FPC),赋予FPC电磁波屏蔽性,使FPC能够稳定传输电路信号。
  • 导电胶膜及其制备方法应用
  • [发明专利]一种低温无压半烧结导电银胶及其制备方法-CN202310651821.0在审
  • 何康强;黄中汉;钟武文 - 思特迪新材料科技(深圳)有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-10-10 - C09J9/02
  • 本发明公开了一种低温无压半烧结导电银胶及其制备方法,纳米银60%‑80%、微米银10%‑30%、环氧树脂3%‑10%、固化剂0.5%‑2.0%、偶联剂1.0%‑3.0%、触变剂0.2%‑0.5%、溶剂0.5%‑2.0%;S1:首先称取固化剂加入玻璃瓶内,再加入相等质量的溶剂,将磁力搅拌子放入玻璃瓶后,在室温状态下进行磁力搅拌,本发明可实现低温无压烧结,形成烧结银和树脂的互相贯通的网络,从而与界面建立了良好的接触,具有高剪切强度,优异的导热性以及良好的热循环性能;通过偶氮聚合引发剂加热形成的碳自由基还原六氟锑酸银制备了均匀分散的纳米银,可根据实际应用需求随时更换合适的溶剂来制备纳米银,节约了成本;同时也生成了环氧树脂热阳离子固化剂,减少了配方所需固化剂的量,降低了热阳离子固化剂使用成本。
  • 一种低温无压半烧结导电及其制备方法
  • [发明专利]一种导电热熔胶及其制备方法-CN202210288276.9在审
  • 张久洋;李燕 - 东南大学
  • 2022-03-23 - 2023-10-10 - C09J9/02
  • 本发明公开了一种导电热熔胶及其制备方法,该导电热熔胶由热熔胶和金属合金加热研磨混合而成;热熔胶为热塑性热熔胶;金属合金由两种或两种以上的金属单质组成;所述金属单质包含液态金属单质。该制备方法为:按比例称取不同金属单质,加热熔融,得到金属合金,然后将金属合金制成金属合金粉末;按比例将金属合金粉末和热塑性热熔胶粉末加热混合,形成粘稠状混合物,即制得。本发明热熔胶电阻率从1.00×10‑4Ω·m到1.00×109Ω·m变化,熔融粘度为5000cPs‑12000cPs,拉伸剪切强度为2MPa‑8MPa,具有粘结时间短、可塑性强、重复粘合性好、成本低、导电能力好、抗腐蚀能力强等特点。
  • 一种导电热熔胶及其制备方法
  • [发明专利]导电粘合剂-CN202080014784.7有效
  • 塞巴斯蒂亚诺·贝拉尼;莱拉·纳杰菲;皮埃伦里科·扎尼;比阿特丽斯·马丁-加西亚;雷尼尔·奥罗佩萨-努涅斯;弗朗切斯科·博纳科尔索 - 意大利学院科技基金会
  • 2020-02-19 - 2023-08-25 - C09J9/02
  • 一种不含金属和金属盐的导电粘合剂组合物,包含:‑粘合剂组分,选自由聚乙烯‑醋酸乙烯酯、弹性体聚烯烃、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯和聚(甲基丙烯酸甲酯)组成的组中,用量为5wt%‑40wt%,和‑导电组分,包含乙炔或碳黑纳米颗粒、碳纳米管和石墨烯或石墨烯衍生物的片或板,用量为60wt%‑95wt%,重量百分比是指100重量份的粘合剂组分和导电组分,其中所述导电组分由以下构成:‑15wt%‑45wt%的乙炔或碳黑纳米颗粒,‑5wt%‑25wt%的碳纳米管,和‑35wt%‑70wt%的石墨烯或石墨烯衍生物的片或板,重量百分比是指100重量份的所述导电组分,‑与聚合物组分相容的溶剂,相对于100份由聚合物组分、导电组分和溶剂组成的组合物,其用量为50wt%‑90wt%。该粘合剂组合物有利地用于需要在低温下焊接组件的光伏应用以及需要电池、超级电容器和多组件电子系统中的电极的机械和电串联连接的电源或电子应用。
  • 导电粘合剂
  • [发明专利]导电胶及其制备方法、锂离子电池-CN202310898601.8在审
  • 江宇辉;刘诚;陈殷 - 深圳市中欧新材料有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-08-22 - C09J9/02
  • 本申请公开了一种导电胶及其制备方法、锂离子电池,属于电池技术领域。以重量份数计,导电胶制备方法包括:将10‑40份聚氨酯改性环氧树脂、0.1‑20份有机溶剂和0.1‑10份固化剂依次加入搅拌釜中,搅拌至均匀,得到第一胶液;对所述第一胶液进行真空干燥,得到第二胶液;将0.1‑18份离子液体加入研钵中,并将60‑80份导电填料分批次加入所述研钵中进行研磨,以得到第三胶液,其中,所述导电填料为石墨粉末、微米级金属导电填料和纳米级金属导电填料的混合填料;将所述第三胶液和所述第二胶液混合并超声分散2‑6 h,制得导电胶。申请解决了常规的导电胶的体积电阻率较高的技术问题。
  • 导电及其制备方法锂离子电池
  • [发明专利]一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其制备方法-CN202310475641.1在审
  • 郑万凯;宋建龙;范荣华;朴雄权 - 安徽昱微材料科技有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-08-22 - C09J9/02
  • 本发明公开了一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其制备方法,具体涉及微电子封装技术领域,包括以下成分及其重量份:热固性树脂10‑30份、弹性体20‑40份、增塑剂3‑8份。本发明克服现有制造ACF导电胶膜时需要用到溶剂对环境和人体造成影响的问题,避免对现有生产设备进行改造而提高生产成本,且采用二次阶梯热固化技术制备异方性导电胶膜,多种树脂复合搭配使用,即增强了胶膜粘结强度,也提高产品的可靠性,提升耐水解及耐湿热性能,采用阶梯升温式固化树脂方案,低温时体系中不饱和树脂固化,涂布成膜,高温时体系中环氧树脂固化交联,起到粘接作用,整个生产使用过程中无溶剂挥发,对环境和工人友好。
  • 一种溶剂型异方性导电胶膜及其制备方法
  • [发明专利]电路连接用黏合剂膜、以及电路连接结构体及其制造方法-CN202180084529.4在审
  • 山崎智阳;市村刚幸;小林亮太 - 株式会社力森诺科
  • 2021-12-22 - 2023-08-15 - C09J9/02
  • 本发明提供一种电路连接结构体的制造方法,其包括:准备电路连接用黏合剂膜的工序,该电路连接用黏合剂膜具备含有导电粒子的第1黏合剂层和设置于第1黏合剂层上的第2黏合剂层,并且第1黏合剂层的流率为130~250%;将具有第1电极的第1电路部件和具有第2电极的第2电路部件以第1电极与第2电极对置的方式配置的工序;及以第1黏合剂层成为第1电路部件侧且第2黏合剂层成为第2电路部件侧的方式使电路连接用黏合剂膜介于第1电路部件与第2电路部件之间的状态下,对第1电路部件及第2电路部件进行热压接的工序,在热压接的工序中,将第1电极与第2电极经由导电粒子相互电连接而形成电极连接部分,并且在相邻的电极连接部分之间以向第1电路部件侧或第2电路部件侧凸出的方式弯曲第1黏合剂层而使电路连接用黏合剂膜固化。
  • 电路连接黏合剂以及结构及其制造方法

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