[发明专利]一种电子元件表面组装方法

说明书

本发明涉及一种电子元件表面组装方法，包括依次进行的如下步骤：步骤一：印刷：将PCB板固定在印刷台上，并根据焊盘定制金属板，金属板开口的大小为焊盘大小的70%‑85%，将钢板开口与焊盘连接，并用焊锡膏对焊盘进行镀锡，完成印刷；步骤二：回流焊接：将PCB板焊盘上的锡进行二次熔化；步骤三：贴片：将PCB板进行定位装载后，运用吸嘴把元器件拾取起来通过定心对准元器件的中心，然后将元器件通过机械手转载到指定焊接位置后进行贴片，最后通过传输带将装载好的PCB板传送到卸载装置。

技术领域

本发明涉及电子元器件组装技术领域，具体涉及一种电子元件表面组装方法。

背景技术

现阶段，表面组装技术已经代替了传统的线路板通孔插装技术，依靠自身的优势与特点在很多领域得到广泛应用，然而表面组装生产时一个相当复杂的过程，任何主客观因素都可能导致产品质量发生瑕疵。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种电子元件表面组装方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种电子元件表面组装方法，包括依次进行的如下步骤：

步骤一：印刷：将PCB板固定在印刷台上，并根据焊盘定制金属板，金属板开口的大小为焊盘大小的70%-85%，将金属板开口与焊盘连接，并用焊锡膏对焊盘进行镀锡，完成印刷；

步骤二：回流焊接：将PCB板焊盘上的锡进行二次熔化；

步骤三：贴片：将PCB板进行定位装载后，运用吸嘴把元器件拾取起来通过定心对准元器件的中心，然后将元器件通过机械手转载到指定焊接位置后进行贴片，最后通过传输带将装载好的PCB板传送到卸载装置。

本发明具有如下有益效果：

1、本发明定制的金属板开口大小为焊盘大小的70%-85%，能降低回流焊接后焊锡球的产生，大大提高表面组装的效率。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明做进一步详细说明：

一种电子元件表面组装方法，包括依次进行的如下步骤：

步骤一：印刷：将PCB板固定在印刷台上，并根据焊盘定制金属板，金属板开口的大小为焊盘大小的70%-85%，将钢板开口与焊盘连接，并用焊锡膏对焊盘进行镀锡，完成印刷；

步骤二：回流焊接：将PCB板焊盘上的锡进行二次熔化；

步骤三：贴片：将PCB板进行定位装载后，运用吸嘴把元器件拾取起来通过定心对准元器件的中心，然后将元器件通过机械手转载到指定焊接位置后进行贴片，最后通过传输带将装载好的PCB板传送到卸载装置。

以上所述仅为本发明的具体实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。