[发明专利]一种电子元件表面组装方法在审
| 申请号： | 201810395955.X | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN110418568A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 刘晓玲 | 申请（专利权）人： | 刘晓玲 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 何小星 |
| 地址： | 350800 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 元器件 电子元件表面 金属板 印刷 贴片 装载 开口 组装 二次熔化 焊接位置 回流焊接 卸载装置 机械手 传输带 焊锡膏 定心 镀锡 对焊 拾取 吸嘴 钢板 对准 并用 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件表面组装方法，其特征在于：包括依次进行的如下步骤：
步骤一：印刷：将PCB板固定在印刷台上，并根据焊盘定制金属板，金属板开口的大小为焊盘大小的70%-85%，将钢板开口与焊盘连接，并用焊锡膏对焊盘进行镀锡，完成印刷；
步骤二：回流焊接：将PCB板焊盘上的锡进行二次熔化；
步骤三：贴片：将PCB板进行定位装载后，运用吸嘴把元器件拾取起来通过定心对准元器件的中心，然后将元器件通过机械手转载到指定焊接位置后进行贴片，最后通过传输带将装载好的PCB板传送到卸载装置。
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