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公布日期
2019-11-15 公布专利
2019-11-12 公布专利
2019-11-08 公布专利
2019-11-05 公布专利
2019-11-01 公布专利
2019-10-29 公布专利
2019-10-25 公布专利
2019-10-22 公布专利
2019-10-18 公布专利
2019-10-15 公布专利
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一种电子元件表面组装方法在审

申请号: CN201810395955.X 全文下载
申请日: 2018-04-27 公开/公告日: 2019-11-05
公开/公告号: CN110418568A 主分类号: H05K13/04
申请/专利权人: 刘晓玲
发明/设计人: 刘晓玲
分类号: H05K13/04
搜索关键词: 焊盘 元器件 电子元件表面 金属板 印刷 贴片 装载 开口 组装 二次熔化 焊接位置 回流焊接 卸载装置 机械手 传输带 焊锡膏 定心 镀锡 对焊 拾取 吸嘴 钢板 对准 并用
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【摘要】:
发明涉及一种电子元件表面组装方法,包括依次进行的如下步骤:步骤一:印刷:将PCB板固定在印刷台上,并根据焊盘定制金属板,金属板开口的大小为焊盘大小的70%‑85%,将钢板开口与焊盘连接,并用焊锡膏对焊盘进行镀锡,完成印刷;步骤二:回流焊接:将PCB板焊盘上的锡进行二次熔化;步骤三:贴片:将PCB板进行定位装载后,运用吸嘴把元器件拾取起来通过定心对准元器件的中心,然后将元器件通过机械手转载到指定焊接位置后进行贴片,最后通过传输带将装载好的PCB板传送到卸载装置。
 
【主权项】:
1.一种电子元件表面组装方法,其特征在于:包括依次进行的如下步骤:步骤一:印刷:将PCB板固定在印刷台上,并根据焊盘定制金属板,金属板开口的大小为焊盘大小的70%‑85%,将钢板开口与焊盘连接,并用焊锡膏对焊盘进行镀锡,完成印刷;步骤二:回流焊接:将PCB板焊盘上的锡进行二次熔化;步骤三:贴片:将PCB板进行定位装载后,运用吸嘴把元器件拾取起来通过定心对准元器件的中心,然后将元器件通过机械手转载到指定焊接位置后进行贴片,最后通过传输带将装载好的PCB板传送到卸载装置。
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