[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

指纹识别芯片；

封装材料层，包覆所述指纹识别芯片，所述封装材料层包括第一面及相对的第二面，所述第一面显露所述指纹识别芯片正面；

第一重新布线层，形成于所述封装材料层的第一面，所述第一重新布线层与所述指纹识别芯片的正面连接；

通孔，自所述封装材料层的第二面形成于所述封装材料层中，所述通孔显露所述第一重新布线层；

第二重新布线层，形成于所述通孔及所述封装材料层的第二面，所述第二重新布线层与所述第一重新布线层电性连接；以及

金属凸块，形成于所述第二重新布线层上。

2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述第一重新布线层与所述指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的介质层，且不包含金属层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口。

3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述第一重新布线层的厚度不大于20微米。

4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述第一重新布线层包括：

图形化的第一介质层，形成于所述封装材料层的第一面；

图形化的金属布线层，形成于所述图形化的第一介质层表面；以及

第二介质层，覆盖于所述金属布线层上。

5.根据权利要求4所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述第一介质层及第二介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。

6.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述第二重新布线层包括：

图形化的介质层，形成于所述封装材料层的第二面；以及

图形化的金属布线层，形成于所述通孔及所述图形化的介质层上，所述金属布线层与所述第一重新布线层电性连接。

7.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属凸块的材料包括铅、锡及银中的一种或包含上述任意一种焊料金属的合金。

8.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述封装材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

9.一种指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，包括步骤：

1)提供支撑衬底，于所述衬底表面形成分离层；

2)提供指纹识别芯片，将所述指纹识别芯片粘附于所述分离层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向所述分离层；

3)采用封装材料层封装所述指纹识别芯片；

4)基于所述分离层分离所述支撑衬底与所述指纹识别芯片及所述封装材料层，所述封装材料层包括显露所述指纹识别芯片的正面的第一面及相对的第二面；

5)于所述封装材料层的第一面形成第一重新布线层，所述第一重新布线层与所述指纹识别芯片的正面连接；

6)自所述封装材料层的第二面于所述封装材料层中形成通孔，所述通孔显露所述第一重新布线层；

7)于所述通孔及所述封装材料层的第二面形成第二重新布线层，所述第二重新布线层与所述第一重新布线层电性连接；以及

8)于所述第二重新布线层上形成金属凸块。

10.根据权利要求9所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于：所述支撑衬底包括玻璃衬底、金属衬底、半导体衬底、聚合物衬底及陶瓷衬底中的一种，所述分离层包括胶带及聚合物层中的一种，所述聚合物层首先采用旋涂工艺涂覆于所述支撑衬底表面，然后采用紫外固化或热固化工艺使其固化成型。

11.根据权利要求9所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于：所述第一重新布线层与指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的介质层，且不包含金属层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口。