[发明专利]半导体模块

说明书

提供一种能够抑制双头螺栓伴随着外部连接端子的装拆而脱落的半导体模块。半导体模块(10)具备壳体(11)。壳体(11)具备底面部(14)、壳体框(20)、以及壳体盖(30)。在壳体(11)内设置有内部电极(17)和双头螺栓(40)。将双头螺栓(40)的头部(43)设为以呈锥形状的方式前端变细，筒部(34)的内径越向下方越以锥形状变大，以使得与头部(43)的侧面的间隔保持恒定。根据这样的结构，即使双头螺栓(40)试图向上方拔出，也能够通过筒部(34)按压头部(43)。因此，能够抑制在外部连接端子(4)的装拆时双头螺栓(40)由于通过端子固定螺钉(2)施加的力而松动或脱落。

技术领域

本发明涉及一种半导体模块。

背景技术

在现有技术中，例如，如日本特开2016-158373号公报公开的那样，已知将双头螺栓用作固定部件的功率用半导体装置。

专利文献1：日本特开2016-158373号公报

本申请的发明人参与了使用双头螺栓但与上述现有技术的结构不同的结构的半导体模块的开发。本申请的发明人参与了开发的模块结构具有：壳体，其具备壳体盖、壳体框及底面部；内部电极，其配置于壳体内；以及板状凸部，其从壳体框的内壁凸出，与该内部电极重叠。在内部电极和板状凸部设置有贯通孔，双头螺栓被螺纹固定于内部电极的贯通孔。双头螺栓头部通过粘接剂固定于板状凸部。在该模块结构中，双头螺栓的头部从壳体盖的贯通孔露出，能够经由该贯通孔将外部连接端子固定于双头螺栓。

在这样的模块结构中发现如下问题。在相对于双头螺栓对外部连接端子进行装拆时会施加使双头螺栓的螺钉部扭转的力，由此双头螺栓有松动的风险。在该情况下，担心双头螺栓会脱落。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种能够抑制双头螺栓伴随着外部连接端子的装拆而脱落的半导体模块。

另外，在上述模块结构中，需要在双头螺栓头部的周围涂敷粘接剂的操作。在该操作中，由于产生粘接剂的滴流而不能够很好地对双头螺栓头部涂敷粘接剂，这成为使操作性降低的原因。其结果，存在使半导体模块的组装性降低的问题。

本发明的另一目的在于提供一种提高了组装性的半导体模块。

第一技术方案涉及的半导体模块具备：

底面部，其构成容纳半导体器件的壳体的底面，在上表面安装有所述半导体器件；

内部电极，其具备电极板部和连接部，在所述电极板部设置有在厚度方向将所述电极板部贯通的第一贯通孔，该电极板部设置于所述底面部的上方，该连接部用于将所述电极板部和所述半导体器件电连接；

壳体框，其具备板状凸部及环状的框部，该板状凸部从所述框部的内壁以板状凸出，所述框部的下端部与所述底面部的周缘部连接，所述板状凸部叠放于所述电极板部之上，在所述板状凸部设置有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；

双头螺栓，其在一端具有螺钉部，在另一端具有头部，该螺钉部具有第一螺纹牙，该头部比所述螺钉部直径大且具有前端变细的形状，在所述头部设置有在内壁具有第二螺纹牙的螺钉收容孔，所述螺钉部被螺纹固定于所述第一贯通孔；以及

壳体盖，其具有平板部和筒部，该平板部安装于所述框部的上端部，且在所述头部的正上方设置有第三贯通孔，该筒部从所述平板部的所述第三贯通孔的周围向下方凸出，将所述头部的侧面包围，越向下方内径越大，

在所述头部和所述筒部之间的间隙设置有粘接剂。

第二技术方案涉及的半导体模块具备：

底面部，其构成容纳半导体器件的壳体的底面，在上表面安装有所述半导体器件；