[发明专利]半导体设备封装及其制造方法

说明书

一种半导体设备封装，其包含支撑元件、安置于所述支撑元件上的透明板、安置于所述透明板下方的半导体设备，以及围绕所述透明板的盖。所述支撑元件及所述透明板限定通道。

相关申请的交叉引用

本申请主张2017年1月3日申请的第62/441,901号美国临时申请的权益及优先权，所述美国临时申请的内容以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种半导体设备封装，且涉及一种具有支撑元件及支撑元件上的透明板的半导体设备封装，支撑元件及透明板限定通道。

背景技术

盖用以保护衬底上的裸片及其它电子设备免受湿气、灰尘、粒子等等影响。盖胶接到衬底以形成半导体设备封装。然而，归因于由制造半导体设备封装的操作中的热循环(例如，可加热半导体设备封装以固化盖与衬底之间的胶)引起的爆米花效应(例如，归因于热膨胀或移动)，盖可与衬底脱离。

发明内容

在一些实施例中，根据一方面，一种半导体设备封装包含支撑元件、安置于所述支撑元件上的透明板、安置于所述透明板下方的半导体设备及围绕所述透明板的盖。所述支撑元件及所述透明板限定通道。

在一些实施例中，根据另一方面，一种半导体设备封装包含衬底、安置于所述衬底上的透明板、半导体设备及安置于所述衬底上的盖。所述透明板及所述衬底限定空间。所述半导体设备安置于所述空间中。所述盖及所述透明板限定通道。所述通道与所述空间流体连通。

在一些实施例中，根据另一方面，一种半导体设备封装包含支撑元件、安置于所述支撑元件上的透明板、安置于所述透明板下方的半导体设备及围绕所述透明板的盖。所述透明板及所述盖限定通道。

附图说明

图1A说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的俯视图。

图1B说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图1C说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图2说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图3说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图4说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图5说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图6A说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图6B说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图7说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图8A说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的俯视图。

图8B说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图8C说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图9说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图10A说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的俯视图。

图10B说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图10C说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图11说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图12A说明根据本发明的一些实施例的半导体设备封装的俯视图。