[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法

说明书

特征在于，具备：引线框架，其具有上表面和下表面；半导体芯片，其固定于该引线框架的该上表面；第1树脂，其与该引线框架的该下表面接触；以及第2树脂，其设置于该第1树脂之上。该第1树脂和该第2树脂接触。该第1树脂和该第2树脂的材料是以该第1树脂的导热率比该第2树脂的导热率高的方式选择的。而且，通过该第1树脂和该第2树脂覆盖该半导体芯片。

技术领域

本发明涉及对半导体芯片进行了树脂封装的半导体装置、该半导体装置的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了在工件处形成模塑树脂的技术。具体而言，在向罐内供给了罐用树脂后，将空腔用树脂供给至空腔凹部内。接着，通过对模塑模具进行合模，用柱塞进行按压以使熔融的罐用树脂及空腔用树脂混合，将熔融树脂填充于空腔凹部内。接着，以规定的树脂压对空腔凹部内的熔融树脂进行保压而使其加热固化。

专利文献1：日本特开2012-166432号公报

发明内容

就对固定于引线框架的半导体芯片进行树脂封装的半导体装置而言，需要使装置小型化，提高装置的散热性，为了保护半导体芯片不受到意外的电气影响损害而提高绝缘性。要求提供低成本且品质高的半导体装置。

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供低成本且品质高的半导体装置、该半导体装置的制造方法。

本发明涉及的半导体装置的特征在于，具备：引线框架；半导体芯片，其固定于该引线框架的上表面；第1树脂，其与该引线框架的下表面接触；以及第2树脂，其设置于该第1树脂之上，该第1树脂与该第2树脂相比导热率高，通过该第1树脂和该第2树脂覆盖该半导体芯片。

本发明涉及的半导体装置的制造方法的特征在于，具备：树脂提供工序，向在下模具的凹部形成的孔设置柱塞头，向该柱塞头之上提供第1树脂，向该第1树脂之上提供与该第1树脂相比导热率低的第2树脂；搭载工序，将在上表面固定有半导体芯片的引线框架载置于该凹部的上表面；合模工序，在该下模具之上放置上模具，在由该下模具和该上模具提供的空腔中收容有该半导体芯片的状态下进行合模；注入工序，在使该第1树脂和该第2树脂熔融后，使该柱塞头上升而向该空腔内提供该第2树脂，之后提供该第1树脂，由此使该第1树脂与该引线框架的下表面接触；以及保压工序，从该柱塞头对该第1树脂和该第2树脂施加压力，进行保压。

本发明涉及的其它半导体装置的制造方法的特征在于，具备：树脂提供工序，向在下模具的凹部形成的孔设置柱塞头，向该柱塞头之上提供树脂；搭载工序，将在下表面固定有半导体芯片的引线框架载置于该凹部的上表面；合模工序，将与该树脂相比导热率高的散热片夹于该引线框架和上模具之间，并且在该下模具之上放置该上模具，在由该下模具和该上模具提供的空腔中收容有该半导体芯片的状态下进行合模；注入工序，在使该树脂熔融后，使该柱塞头上升而向该空腔内提供该树脂；以及保压工序，从该柱塞头对该树脂施加压力，进行保压。

本发明涉及的其它半导体装置的制造方法的特征在于，具备：树脂提供工序，向在具有多个凹部的下模具形成的孔设置柱塞头，向该柱塞头之上提供树脂；搭载工序，将固定有半导体芯片的引线框架载置于该下模具的上表面；合模工序，在该下模具之上放置上模具，在形成了由该多个凹部形成的多个空腔和连接该多个空腔的流道浇口的状态下进行合模；注入工序，在使该树脂熔融后，使该柱塞头上升至预先确定的位置，向该多个空腔及该流道浇口内提供该树脂；以及保压工序，从该柱塞头对该树脂施加压力，进行保压，在该柱塞头上升至该预先确定的位置时，对该流道浇口内的该树脂施加于该流道浇口中的可动块的压力进行检测，在该压力比预先确定的压力大时使该可动块向避开该流道浇口的方向移动，在该压力比预先确定的压力小时使该可动块向进入该流道浇口中的方向移动。

本发明的其他特征将在以下阐明。

发明的效果