[发明专利]组合物、固化物和层叠体

说明书

本发明的课题在于，提供：耐热性和密合性优异的组合物。另外，本发明的课题在于，提供：使该组合物固化而成的固化物、和含有该固化物的层叠体。另外，本发明的课题在于，提供：含有组合物的耐热材料和耐热构件、电子材料和电子构件。提供一种组合物从而解决上述课题，所述组合物含有：含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和含羟基的马来酰亚胺化合物，所述含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有(甲基)烯丙基的基团，进而具备1个以上的具有马来酰亚胺基的基团，所述含羟基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有羟基的基团，进而具有1个以上的马来酰亚胺基。

技术领域

本发明提供：耐热性和密合性优异的、含有含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和含羟基的马来酰亚胺化合物的组合物。另外涉及：使该组合物固化而成的固化物、和含有该固化物的层叠体。另外涉及：含有该组合物的耐热材料和耐热构件、电子材料和电子构件。

背景技术

半导体密封材料、多层印刷电路基板用绝缘层等中使用的电子部件用树脂材料使用有环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、苯并噁嗪树脂等热固性树脂。特别是近年来，各种用途、尤其是最尖端的电子材料用途中，寻求以耐热性、介电特性、耐湿可靠性为代表的性能的进一步的提高、和兼具它们的材料、组合物。其中，双马来酰亚胺(BMI)与以往的环氧树脂、酚醛树脂相比，体现优异的耐热性(高玻璃化转变温度和高耐热分解性)，因此，近年来，在对上述电材用途的研究的基础上，作为面向以SiC功率半导体为代表的下一代设备的树脂材料也备受关注。

市场中，具有DDM(4,4’-二氨基二苯基甲烷)、DDE(4,4’-二氨基二苯基醚)骨架的BMI以高耐热树脂的形式流通。然而，高耐热性的BMI成为高熔点且低溶剂溶解性，因此，在仅能用于受到限制的用途的课题的基础上，对基材的密合性低，强烈期望进一步的改良、性能的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-193628号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供：耐热性和密合性优异的、特定的含马来酰亚胺化合物的组合物。另外，其课题在于，提供：使该组合物固化而成的固化物、和含有该固化物的层叠体。另外，其课题在于，提供：含有组合物的耐热材料和耐热构件、电子材料和电子构件。

用于解决问题的方案

本发明人等深入研究，结果发现：含有具有特定结构的含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和具有特定结构的含羟基的马来酰亚胺化合物的组合物解决上述课题。

即，本发明通过提供含有含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和含羟基的马来酰亚胺化合物的组合物而解决上述课题，所述含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有(甲基)烯丙基的基团，进而具备1个以上的具有马来酰亚胺基的基团，所述含羟基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有羟基的基团，进而具有1个以上的马来酰亚胺基。

另外，本发明提供：本发明的特定的含马来酰亚胺化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明提供耐热材料用组合物、和电子材料用组合物，其特征在于，含有本发明的特定的含马来酰亚胺化合物的组合物。

发明的效果