[发明专利]组合物、固化物和层叠体

权利要求书

1.一种组合物，其特征在于，含有：含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和含羟基的马来酰亚胺化合物，所述含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物的特征在于，如下述式(1)所示，所述含羟基的马来酰亚胺化合物的特征在于，如下述式(4)所示，

式(1)中，n₁和m₁各自独立地为1～5的整数，

Aly为下述式(2)所示的具有(甲基)烯丙基的基团，

MI为下述式(3)所示的具有马来酰亚胺基的基团，

A₁为具有1个以上苯环的结构，

式(2)中，Z₁为直接键合或任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R¹表示氢原子或甲基，

式(3)中，Z₂为直接键合或任选具有取代基的碳数1或2的烃基，R²和R³各自独立地表示氢原子或甲基，

式(4)中，n₂和m₂各自独立地为1～5的整数，

MI为所述式(3)所示的具有马来酰亚胺基的基团，

A₂为具有1个以上苯环的结构。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述通式(1)中，A₁为下述式(5)所示的结构中的任意者，

3.根据权利要求1或2中任一项所述的组合物，其中，所述通式(4)中，A₂为苯环结构、且n₂和m₂均为1。

4.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，还含有环氧化合物。

5.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，还含有填料。

6.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，还含有纤维质基质。

7.一种固化物，其是使权利要求1～6中任一项所述的组合物固化而成的。

8.一种层叠体，其特征在于，具有：基材；和，权利要求7所述的固化物形成的 层。

9.一种耐热材料用组合物，其特征在于，含有权利要求1～6中任一项所述的组合物。

10.一种耐热构件，其特征在于，含有权利要求7所述的固化物。

11.一种电子材料用组合物，其特征在于，含有权利要求1～6中任一项所述的组合物。

12.一种电子构件，其特征在于，含有权利要求7所述的固化物。

13.一种半导体密封材料，其特征在于，含有权利要求1～6中任一项所述的组合物。

14.一种预浸料，其特征在于，包含：权利要求6所述的组合物。

15.一种电路基板，其特征在于，在权利要求14所述的预浸料上进一步具有铜箔层。

16.根据权利要求8所述的层叠体，其为积层薄膜。

17.一种积层基板，其特征在于，具有权利要求16所述的积层薄膜。