[发明专利]有机半导体器件制造用组合物

权利要求书

1.有机半导体器件制造用组合物，其含有作为溶剂的2,3-二氢苯并呋喃及下述有机半导体材料，溶剂的含水率为0.25重量％以下，

有机半导体材料选自下组中的至少一种化合物：下述式(1-1)所示的化合物、下述式(1-2)所示的化合物、下述式(1-3)所示的化合物、下述式(1-4)所示的化合物、下述式(1-5)所示的化合物及下述式(1-6)所示的化合物，

式中，X¹、X²相同或不同，为氧原子、硫原子或硒原子，m为0或1，n¹、n²相同或不同，为0或1，R¹、R²相同或不同，为氟原子、C_1-20烷基、C_6-13芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基或噻唑基，其中，所述烷基含有的氢原子中的1个或2个以上任选被氟原子取代，所述芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基及噻唑基含有的氢原子中的1个或2个以上任选被氟原子或碳原子数1～10的烷基取代，

2.根据权利要求1所述的有机半导体器件制造用组合物，其中，有机半导体材料为选自下组中的至少一种化合物：下述式(1-7)所示的化合物、下述式(1-8)所示的化合物、下述式(1-9)所示的化合物及下述式(1-10)所示的化合物，

式中，R³、R⁴相同或不同，为C_1-20烷基、C_6-13芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基、或噻唑基，

3.根据权利要求1或2所述的有机半导体器件制造用组合物，其中，所述有机半导体器件制造用组合物总量中的溶剂的含量为99.999重量％以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机半导体器件制造用组合物，其中，所述有机半导体器件制造用组合物中的有机半导体材料的含量，相对于所述溶剂100重量份为0.005重量份以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的有机半导体器件制造用组合物，其中，在所述有机半导体器件制造用组合物中包含的溶剂总量中，2,3-二氢苯并呋喃的含量占50重量％以上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的有机半导体器件制造用组合物，其中，所述有机半导体器件制造用组合物中包含的有机半导体材料总量中的选自下组中的至少一种化合物的含量为50重量％以上：上述式(1-1)所示的化合物、上述式(1-2)所示的化合物、上述式(1-3)所示的化合物、上述式(1-4)所示的化合物、上述式(1-5)所示的化合物及上述式(1-6)所示的化合物。