[发明专利]半导体装置、以及电力转换装置有效

专利信息
申请号: 201780003119.6 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN109923667B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 大久保祯一 申请(专利权)人: 新电元工业株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L25/18
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 以及 电力 转换
【说明书】:

半导体装置,包括:模块基板;第一输入布线,在配置于模块基板的上端面的同时,具有沿模块基板的第一边延伸的第一部分、以及沿与第一边邻接的第二边延伸并且一端与第一部分的一端相连接的第二部分;第一输入端子,配置在第二部分的另一端上,并且与第一输入布线电气连接;第一至第四晶体管;第一以及第二输出端子;第二输入布线,配置于模块基板的上端面,并且靠近与模块基板的第一边相对且与第二边邻接的第四边;第二输入端子;以及模块用封装构件,对模块基板的上端面进行封装。

技术领域

发明涉及半导体装置、以及电力转换装置。

背景技术

以往,在被作为便携式发电机使用的发电机中,通常是通过发动机驱动来使交流发电机(Alternator)产生交流电压,然后将产生出的交流电压通过整流电路进行整流以及通过电解电容器进行平滑后转换为直流电压,最后再将转换后的直流电压利用半导体装置(模块)转换成交流电压。

在上述发电机中,是将包含该半导体装置的电子部件收纳在用于收纳壳体(Case)中对其进行树脂封装后作为电力转换装置来运用。

并且,作为这样的电力转换装置,既有考虑到热设计的余量从而抑制流通各电子部件的电流不平衡的例子(例如,特开2017-17911号公报),又有考虑到因荷载应力导致的损坏及端子脱落从而将半导体装置的尺寸小型化的例子(例如,参照特开2017-5043)。

然而,在上述以往的电力转换装置中,并没有充分探讨过如何在考虑进行电力转换的该半导体装置的输入输出的电流流路的基础上,同时使该半导体装置小型化这一课题。

因而,本发明的目的是提供一种半导体装置,其能够在优化输入输出的电流流路的同时,谋求尺寸的缩小。

发明内容

本发明的一种形态所涉及的半导体装置,将被输入的电压进行转换后进行输出,其特征在于,包括:

模块基板;

第一输入布线,在配置于所述模块基板的上端面的同时,具有沿所述模块基板的第一边延伸的第一部分、以及沿与所述第一边邻接的第二边延伸并且一端与所述第一部分的一端相连接的第二部分;

第一输入端子,配置在所述第二部分的另一端上,并且与所述第一输入布线电气连接;

第一晶体管,配置在所述第一部分上,使其位于所述第一部分的一端侧;

第二晶体管,配置在所述第一部分上,使其位于所述第一部分的另一端侧;

第一电力布线,配置在比所述第一输入布线更靠近所述模块基板的上端面的中央侧的区域,即与所述第一输入布线的所述第一部分的一端以及所述第二部分相连接的第一基板区域上;

第二电力布线,配置在比所述第一输入布线更靠近所述模块基板的上端面的中央侧的区域,即在与所述第二边相对的第三边侧与所述第一基板区域邻接接的第二基板区域上;

第三晶体管,配置在所述第一电力布线上;

第四晶体管,配置在所述第二电力布线上;

第一输出端子,配置在所述第一电力布线上,并且在所述第一电力布线上电气连接;

第二输出端子,配置在所述第二电力布线上,并且在所述第二电力布线上电气连接;

第二输入布线,配置于所述模块基板的上端面,并且靠近与所述模块基板的所述第一边相对且与所述第二边邻接的第四边;

第二输入端子,配置在所述第二输入布线上,并且与所述第二输入布线电气连接;以及

模块用封装构件,对所述模块基板的上端面进行封装。

在所述半导体装置中,进一步包括:

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