[实用新型]具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构有效
| 申请号： | 201721888168.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207834272U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 章春燕;刘恺;王亚琴;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/552 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 侧壁 塑封料 第一屏蔽层 本实用新型 电磁屏蔽 电性连接 封装结构 基岛 爬锡 芯片外围区域 蚀刻 电磁屏蔽层 导电通孔 过渡连接 基岛正面 直接形成 制造成本 电镀 接地 金属柱 包封 凸面 外凸 载板 芯片 | ||
1.一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）包括平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3），所述侧壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外侧，所述平面部分（2.1）与侧壁部分（2.3）之间通过弧形部分（2.2）过渡连接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下侧，所述基岛（1）正面设置有芯片（4），所述基岛（1）、引脚（2）以及芯片（4）外围区域包封有第一塑封料（6），所述第一塑封料（6）上设置有第一屏蔽层（7），所述第一屏蔽层（7）上设置有第二塑封料（8），所述引脚（2）中有部分引脚（2）的侧壁部分（2.3）高于第一塑封料（6），并且电性连接于第一屏蔽层（7），其余引脚（2）的侧壁部分（2.3）低于第一屏蔽层（7）。
2.一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）包括平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3），所述侧壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外侧，所述平面部分（2.1）与侧壁部分（2.3）之间通过弧形部分（2.2）过渡连接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下侧，所述基岛（1）正面设置有芯片（4），所述基岛（1）、引脚（2）以及芯片（4）外围区域包封有第一塑封料（6），所述第一塑封料（6）上设置有第一屏蔽层（7），所述引脚（2）中有部分引脚（2）的侧壁部分（2.3）高于第一塑封料（6），并且电性连接于第一屏蔽层（7），其余引脚（2）的侧壁部分（2.3）低于第一屏蔽层（7）。
3.根据权利要求1或2所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述基岛（1）和引脚（2）为电镀形成的金属线路层。
4.一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：它包括引脚（2），所述引脚（2）包括平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3），所述侧壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外侧，所述平面部分（2.1）与侧壁部分（2.3）之间通过弧形部分（2.2）过渡连接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下侧，所述引脚（2）上通过金属球（9）倒装有芯片（4），所述引脚（2）以及芯片（4）外围区域包封有第一塑封料（6），所述第一塑封料（6）上设置有第一屏蔽层（7），所述第一屏蔽层（7）上设置有第二塑封料（8），所述引脚（2）中有部分引脚（2）的侧壁部分（2.3）高于第一塑封料（6），并且电性连接于第一屏蔽层（7），其余引脚（2）的侧壁部分（2.3）低于第一屏蔽层（7）。
5.一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：它包括引脚（2），所述引脚（2）包括平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3），所述侧壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外侧，所述平面部分（2.1）与侧壁部分（2.3）之间通过弧形部分（2.2）过渡连接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下侧，所述引脚（2）上通过金属球（9）倒装有芯片（4），所述引脚（2）以及芯片（4）外围区域包封有第一塑封料（6），所述第一塑封料（6）上设置有第一屏蔽层（7），所述引脚（2）中有部分引脚（2）的侧壁部分（2.3）高于第一塑封料（6），并且电性连接于第一屏蔽层（7），其余引脚（2）的侧壁部分（2.3）低于第一屏蔽层（7）。
6.根据权利要求4或5所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述引脚（2）为电镀形成的金属线路层。
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