[实用新型]堆叠封装结构

权利要求书

1.一种堆叠封装结构，其特征在于，所述堆叠封装结构包括自下而上依次设置的：第一芯片、第二芯片、塑封层、金属布线层以及制作于所述金属布线层上的导出点，所述塑封层完全包覆所述第二芯片。

2.根据权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述第一芯片具有功能面，所述功能面上设置有第一凸点，所述功能面上未设置有所述第一凸点的区域设置有第二凸点，所述第一凸点形成所述第一芯片的引出端，所述金属布线层与所述第一凸点相连接，所述第二芯片通过所述第二凸点与所述第一芯片相连接。

3.根据权利要求2所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述第一凸点的高度不大于50μm。

4.根据权利要求2所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述第一凸点直接设置于焊垫上，或者设置于对焊垫电性进行重新排布的金属互连线路上。

5.根据权利要求2所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述第二凸点的周围还填充有胶水。

6.根据权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于，在所述金属布线层上还设置有保护层，所述保护层上设置有开口，所述导出点自所述开口暴露而出。

7.一种堆叠封装结构，其特征在于，所述堆叠封装结构包括自下而上依次设置的：第一芯片、第二芯片、塑封层、金属布线层以及制作于所述金属布线层上的导出点，所述第二芯片的背面或者切面自所述塑封层暴露而出。

8.一种堆叠封装结构，包括第一芯片，和堆叠其上的第二芯片，其特征在于，堆叠区域外的第一芯片表面制备有若干第一凸点，塑封层至少包裹第一凸点及第二芯片侧壁，并在第一凸点上留有开口，开口内铺金属层，该金属层延伸至塑封层并覆盖开口上沿，导出点形成于金属层上，填充并覆盖开口。