[实用新型]一种半导体晶圆封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆封装结构，包括基板和晶圆芯片，所述基板上方设有凹槽，所述凹槽内设有晶圆芯片，所述基板上表面设有封料层，所述封料层上方设有布线层，所述晶圆芯片位于凹槽与封料层之间，所述布线层上方设有保护膜层，所述晶圆芯片连接部位电性连接导线，所述凹槽一侧贯通封料层、布线层和保护膜层设有灌注管。本实用新型设计新颖，结构巧妙，利用贴连晶圆芯片的凹槽内填充橡胶，且通过灌注孔可调节凹槽内橡胶数量，便于不同形状的晶圆片安装密封，操作简单，具有很好的推广价值。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶圆，特别涉及一种半导体晶圆封装结构。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％，硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999％)，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆，随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化以及高可靠性方向发展，而集成电路封装直接影响着集成电路、电子模块乃至整机性能，在集成电路晶片尺寸逐步缩小、集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装结束提出了越来越高的要求。传统的晶圆封装，只能根据各种尺寸晶圆去制造封装装置，较为麻烦，为此，我们提出一种半导体晶圆封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体晶圆封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体晶圆封装结构，包括基板和晶圆芯片，所述基板上方设有凹槽，所述凹槽内设有晶圆芯片，所述基板上表面设有封料层，所述封料层上方设有布线层，所述晶圆芯片位于凹槽与封料层之间，所述布线层上方设有保护膜层，所述晶圆芯片连接部位电性连接导线，所述凹槽一侧贯通封料层、布线层和保护膜层设有灌注管。

进一步地，所述晶圆芯片与凹槽内设有填充物，所述填充物为橡胶。

进一步地，所述封料层的材料为环氧树脂，所述灌注管上方设有密封盖。

进一步地，所述基板为硅晶片，所述保护膜层表面涂有防火涂料。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种用于光学实验的五角分光棱镜通过设置的基板和凹槽，便于安放晶圆芯片，通过设置的封料层，便于对晶圆芯片密封，通过设置的布线层，便于内部形成闭合电路，通过设置的保护膜层，便于对内部布线层进行保护，通过设置的灌注管及填充物，便于对凹槽内填充，可根据安放的晶圆芯片大小进行填充，且安全性好，本实用新型设计新颖，结构巧妙，利用贴连晶圆芯片的凹槽内填充橡胶，且通过灌注孔可调节凹槽内橡胶数量，便于不同形状的晶圆片安装密封，操作简单，具有很好的推广价值。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体晶圆封装结构的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种半导体晶圆封装结构的基板凹槽俯视结构示意图。

图中：1、基板；2、凹槽；3、填充物；4、晶圆芯片；5、封料层；6、布线层；7、保护膜层；8、导线；9、灌注管；10、密封盖。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。