[实用新型]一种封装芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体地说，是涉及一种封装芯片。

背景技术

现有的BGA(Ball Grid Array，球形阵列封装)封装芯片，由于BGA芯片的下方设置有锡球，因此在molding(铸模)时，封装胶体流不进BGA芯片的下方或者不能填满BGA芯片下方的空间，这样BGA芯片与印刷电路基板之间形成一个封闭的空间，在进行二次SMT时，该封闭空间的残留空气会受热膨胀，使得周围的锡球爆裂或者使得印刷电路基板产生鼓包等不良现象。而为解决这一技术问题，一般采用在芯片内外部增加散热材料将热量快速散去从而避免封闭空间内的空气受热膨胀。这样，不仅增加了芯片的成本，也增大了封装芯片的体积。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装芯片，旨在解决现有技术中BGA封装芯片在二次SMT时，锡球易爆裂或印刷电路基板易产生鼓包的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种封装芯片，包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上表面的芯片以及设于所述印刷电路板上表面用于封装所述芯片的封装胶体，所述印刷电路板下表面且与所述封装胶体对应处设有第一锡球，所述芯片通过第二锡球固定于所述印刷电路板上，所述印刷电路板上设有通孔，所述通孔位于所述芯片下方。

优选地，所述芯片居中设于所述印刷电路板上，所述通孔位于所述芯片下方居中位置。

优选地，所述印刷电路板上表面且位于所述芯片周围设有挡板。

优选地，所述芯片为设置有第二锡球的DRAM芯片。

优选地，所述芯片为多个，所述通孔为多个，各所述芯片下分别设有所述通孔。

优选地，所述通孔为一个，所述通孔的直径为1.27±0.05mm。

优选地，所述通孔为多个，多个所述通孔均匀分布，各所述通孔的直径为0.3±0.05mm。

优选地，所述通孔为九个。

优选地，所述芯片与所述印刷电路板之间的间隙小于0.1mm。

本实用新型中，在印刷电路板上且对应于芯片处设置通孔，在二次SMT时，芯片与印刷电路板之间的空气由通孔中排出，从而避免第二锡球爆裂或者印刷电路板产生鼓包现象，提高了封装芯片的良品率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的封装芯片的剖视图；

图2是本实用新型实施例提供的封装芯片的仰视图；

图3是本实用新型实施例提供的封装芯片的封装方法流程图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

参照图1、图2，本实用新型实施例提供了一种封装芯片，包括印刷电路板10、设于印刷电路板10上表面的芯片20以及设于印刷电路板10上表面用于封装芯片20的封装胶体30，印刷电路板10下表面且与封装胶体30对应处设有第一锡球40，芯片20通过第二锡球50固定于印刷电路板10上，印刷电路板10上设有通孔11，通孔11位于芯片20下方。

本实施例中，在印刷电路板10上且对应于芯片20处设置通孔11，在二次SMT时，芯片20与印刷电路板10之间的空气由通孔11中排出，从而避免第二锡球50爆裂或者印刷电路板10产生鼓包现象，提高了封装芯片的良品率。

优选地，本实施例中，芯片20居中设于印刷电路板10上表面，而通孔11位于芯片20下方居中位置，即是通孔11对应位于芯片20中心处。将通孔11设置于此，在二次SMT时，残留在芯片20与印刷电路板10之间的空气受热后能够更好的排出。

进一步地，本实施例中，印刷电路板10上表面且位于芯片20周围设有挡板(图中未示出)。在铸模时，挡板能够挡住封装胶体30，避免封装胶体30流入芯片20下方空间进而流入通孔11将通孔11封堵造成残留空气不能排出。