[实用新型]一种可实现多种贴片方式的全彩发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种可实现多种贴片方式的全彩发光二极管。

背景技术

一般的3528RGB贴片LED设计的焊盘都是非常贴近LED本体的,因为全彩LED内部有三颗LED芯片，通过焊接数根金线导通工作，因此在有限的空间放置和焊接多颗芯片，对LED本身生产工艺要求非常高，单颗产品成本也高，同时如果设计的焊盘很贴近LED本体时，应用端在焊接LED时会受工艺的限制，焊接后一旦产生不良品，非常难维修，甚至导致整个产品报废，亟待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的可实现多种贴片方式的全彩发光二极管，可以很好地解决LED焊接问题，且利用手工或者机器都可以进行很好的焊接，也可以实现反面贴片的需求，实用性更强。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含LED本体、焊盘；所述的数个焊盘设置在LED本体左右两侧最外端处；所述的焊盘呈条状焊盘；所述的焊盘的外延增长，且焊盘设计在LED本体中间高度处。

进一步地，所述的LED本体的内部设有一号LED芯片、二号LED芯片、三号LED芯片、一号LED支架、二号LED支架、三号LED支架和四号LED支架；所述的一号LED芯片设置在一号LED支架上，二号LED芯片设置在二号LED支架上，三号LED芯片设置在三号LED支架上；所述的一号LED芯片上通 过两根金线分别与一号LED支架和二号LED支架连接，二号LED芯片通过两根金线分别与三号LED芯片和四号LED支架连接，三号LED芯片通过金线与三号LED支架连接。

进一步地，所述的焊盘的厚度为0.16mm，宽度为0.75mm，长度为1.36±0.1mm。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种可实现多种贴片方式的全彩发光二极管，可以很好地解决LED焊接问题，且利用手工或者机器都可以进行很好的焊接，也可以实现反面贴片的需求，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的主视图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1的左视图。

图4是图1的仰视图。

图5是实施例一中PCB正面效果图。

图6是实施例一中PCB背面效果图。

图7是实施例二中PCB正面效果图。

图8是实施例二中PCB背面效果图。

附图标记说明：

LED本体1、两侧最外端2、焊盘3、一号LED芯片4、二号LED芯片5、 三号LED芯片6、一号LED支架7、二号LED支架8、三号LED支架9、四号LED支架10。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参看图1-图4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含LED本体1、焊盘3；所述的数个焊盘3设置在LED本体1左右两侧最外端2处；所述的焊盘3呈条状焊盘；所述的焊盘3的外延增长，且焊盘3设计在LED本体1中间高度处。

进一步地，所述的LED本体1的内部设有一号LED芯片4、二号LED芯片5、三号LED芯片6、一号LED支架7、二号LED支架8、三号LED支架9和四号LED支架10；所述的一号LED芯片4设置在一号LED支架7上，二号LED芯片5设置在二号LED支架8上，三号LED芯片6设置在三号LED支架9上；所述的一号LED芯片4上通过两根金线分别与一号LED支架7和二号LED支架8连接，二号LED芯片5通过两根金线分别与三号LED芯片6和四号LED支架10连接，三号LED芯片6通过金线与三号LED支架9连接。

进一步地，所述的焊盘3的厚度为0.16mm，宽度为0.75mm，长度为1.36mm。

本具体实施方式的工作原理：焊盘3的外延增长，且焊盘3设计在LED本体1中间高度处，因此焊盘3外延可以很好解决LED焊接问题，此设计手工、机器都可以很好的焊接，也可以实现反面贴片的需求。