[实用新型]一种可实现多种贴片方式的全彩发光二极管有效
| 申请号： | 201720090914.0 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN206460954U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王容 | 申请（专利权）人： | 东莞市蓝晋光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 宛文鸣,王芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 多种 方式 全彩 发光二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种可实现多种贴片方式的全彩发光二极管，其特征在于：它包含LED本体、焊盘；所述的数个焊盘设置在LED本体左右两侧最外端处；所述的焊盘呈条状焊盘；所述的焊盘的外延增长，且焊盘设计在LED本体中间高度处。
2.根据权利要求1所述的一种可实现多种贴片方式的全彩发光二极管，其特征在于：所述的LED本体的内部设有一号LED芯片、二号LED芯片、三号LED芯片、一号LED支架、二号LED支架、三号LED支架和四号LED支架；所述的一号LED芯片设置在一号LED支架上，二号LED芯片设置在二号LED支架上，三号LED芯片设置在三号LED支架上；所述的一号LED芯片上通过两根金线分别与一号LED支架和二号LED支架连接，二号LED芯片通过两根金线分别与三号LED芯片和四号LED支架连接，三号LED芯片通过金线与三号LED支架连接。
3.根据权利要求1所述的一种可实现多种贴片方式的全彩发光二极管，其特征在于：进一步地，所述的焊盘的厚度为0.16mm，宽度为0.75mm，长度为1.36±0.1mm。
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