[发明专利]一种封装元件及其制备方法

说明书

本申请公开了一种封装元件及其制备方法，涉及芯片封装技术领域。所述封装元件表面设置焊接部，焊接部包括可熔化助焊剂；利用该封装元件制备芯片封装体的方法包括：提供芯片和基板，芯片上设置有第一焊接部，基板上设置有第二焊接部，其中，第一焊接部或第二焊接部上预先设置有助焊剂；将芯片倒装于基板上，其中，第一焊接部与第二焊接部上配合连接，并进行焊接互连，形成芯片封装体通过上述方式，本申请能够提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种封装元件及其制备方法。

背景技术

随着集成电路集成度的增加，芯片的封装技术也越来越多样化，因为芯片倒装技术具有缩短封装内的互连长度，进而能够更好地适应高度集成的发展需求，目前已广泛应用于芯片封装领域。请参阅图1，图1是现有技术中封装基板的剖面结构示意图，在芯片倒装工艺中，如图1a所示，早期使用的基板11，在焊盘区域预先植好锡球111，贴装芯片10后经过回流使锡球111与芯片10上的金属凸点101熔融后焊接在一起。如图1b所示，目前常见的基板12，在芯片10贴装区域的焊盘121全部裸露出来，将焊盘121与芯片10上的金属凸点101进行回流焊接。

本申请的发明人在长期的研发过程中，发现目前的芯片倒装工艺中，芯片贴装到基板上之前，都需要将芯片上的金属凸点蘸取助焊剂，再经过相机识别蘸有助焊剂的金属凸点，识别通过后贴装到基板表面。但是这种工艺还存在一些问题，如蘸取助焊剂之后金属凸点识别报警多，影响设备产能；为了控制助焊剂的量，需要订制相对应的治具；助焊剂在机台上的寿命需要管控等，因此需要开发新的芯片倒装工艺来解决这些问题。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种封装元件及其制备方法，能够有条件提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装元件，所述封装元件表面设置焊接部，所述焊接部包括可熔化助焊剂。

其中，所述封装元件是封装基板，且助焊剂顶面低于封装基板所在表面。

其中，焊接部周围设有围墙，围墙顶面高于助焊剂顶面，助焊剂顶面低于封装基板所在表面的结构。

其中，焊接部包括位于助焊剂和封装基板之间的焊盘，且焊接部不设置焊盘保护层。

其中，助焊剂层的厚度为0.2～0.4μm。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种封装元件的制备方法，所述方法包括提供基体；在基体表面设置焊接部，且焊接部包括可熔化助焊剂。

其中，封装元件是封装基板，焊接部包括焊盘，在基体表面设置焊接部，且焊接部包括可熔化助焊剂包括：提供基板载板；在载板上进行覆膜、曝光、显影、蚀刻制作形成焊盘；对焊盘进行表面处理，以在焊盘上形成可熔化助焊剂层，且助焊剂层顶面低于封装基板所在表面。

其中，对焊盘进行表面处理，以在焊盘上形成可熔化助焊剂层包括：通过印刷的方式将固体助焊膏刷在对应的基板焊盘上形成助焊剂层。

其中，焊接部周围设有围墙，在载板上进行覆膜、曝光、显影、蚀刻制作形成焊盘之后还包括：在焊盘周围设置围墙，且围墙顶面高于助焊剂层顶面，助焊剂层顶面低于封装基板所在表面的结构。

围墙的材质为树脂材料，在焊盘周围设置围墙包括：通过覆膜、曝光、显影、镀膜，或印刷的方式在焊盘的周围以形成围墙。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种芯片封装体的制备方法，所述方法包括：提供芯片和基板，芯片上设置有第一焊接部，基板上设置有第二焊接部，其中，第一焊接部或第二焊接部上预先设置有助焊剂；将芯片倒装于基板上，其中，第一焊接部与第二焊接部上配合连接，并进行焊接互连，形成芯片封装体。