[发明专利]一种半导体产品的封装方法

说明书

本发明涉及一种半导体产品的封装方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

随着电子技术的发展，便携式手持终端等电子产品具有体积更小，单位范围内布线更多，电性能更好且具有良好的柔性及高可靠性，的柔性基板技术的发展迎合了这一发展趋势。与传统的条形基板不同，的柔性基板有以下几个特征：

1）圆形，直径通常为8英寸或12英寸；

2）分布有多颗基板单元；

3）内部有交替的绝缘层及金属线路层，厚度可以薄到25um，

4）没有刚性，易卷曲，并且受力易变形。

对于这类基板进行的封装，通常是将基板切成固定尺寸的条状，每个条状的基板有多颗基板单元，或者直接切成单颗单基板，然后用夹具固定的方法进行封装。

但目前柔性基板等柔性半导体产品存在不好拿持、展平等问题，对后续的封装工艺（如覆晶、包覆等工艺）过程带来极大的挑战。当前柔性基板等产品传统的拿持方式是通过治具夹持，把产品夹持在承载框架及盖板的中间，承载框架和盖板通过定位件和定位孔定位固定，盖板配置在承载框架上，以压合并固定产品。然而目前柔性半导体产品在这种传统的治具夹持下，进行封装工艺过程中还存在如下的一些问题：

1、在柔性半导体产品放入夹持治具后，柔性半导体产品有翘曲及贴附不牢的现象，夹持效果不好；

2、柔性半导体产品在放入夹持治具后，因夹持治具设计有对应的真空槽，在覆晶过程中，真空孔槽会直接影响覆晶的焊接质量；

3、已经完成覆晶的产品在生产工艺过程中需要从夹持的治具上取下，在取下时产品还没有做包覆等工步，仍然是柔性的，容易出现已经完成覆晶的芯片连接断裂的现象，这会造成产品拿持要求极高；

4、柔性基板越薄，难度越大。

发明内容

本发明的目的在于克服柔性基板封装中存在的不好拿持、展平等问题，提供一种简单易行、提高工艺能力和产品质量的半导体产品的封装方法。

本发明的目的是这样实现的：

本发明的目的是提供一种适用于柔性半导体产品的封装方法，其采用环形承载治具支撑柔性基板产品，解决了柔性基板产品倒装覆晶封装技术中产生的翘曲问题，并对覆晶芯片凸点焊接良率起到了有效改善。

本发明的另一目的是提供一种适用于倒装覆晶封装工艺中已有设备的承载治具，通过承载治具对柔性半导体产品的支持，达到在现有设备上满足产品质量和保证良率的要求。上述承载载具由承载膜和承载环组成，其中承载环上有用于指示产品方向，在各设备中定位产品的定位凹口。承载膜在贴附到承载环上后，在承载环对承载膜的张力的作用下，对柔性半导体产品具有良好的支撑作用，即满足现有设备对产品的真空吸附，固定产品位置，又满足对柔性半导体产品的支撑作用，使柔性半导体产品不产生变形而达到良好的封装制程要求。

本发明提供了一种承载载具，所述承载载具包括承载环和承载膜，所述承载环呈方形环或者圆形环，其上设有承载环定位凹口，

所述承载膜的粘附面为单面具有粘性的膜，承载膜的粘附面面向承载环。

本发明还提供了一种半导体产品的封装结构，其包括柔性半导体产品和芯片，所述柔性半导体产品的一面为覆晶面、另一面为非覆晶面，所述芯片通过焊球倒装于柔性半导体产品的覆晶面，芯片和柔性半导体产品中间填充底部填充料，所述芯片周围覆盖包覆材料形成保护层。

可选地，所述芯片是单芯片。

可选地，所述芯片是多芯片。

本发明进一步提供了一种半导体产品的封装方法，包括以下工艺步骤：

步骤一、贴膜设备把承载环送入贴膜平台，通过承载环的承载环定位凹口定位固定；设备通过张力模组把承载膜拉向承载环，使承载膜的粘附面面向承载环，使承载膜在贴向承载环时具有固定的张力（张力的大小依据工艺需求进行调整）；设备贴膜模组把承载膜贴附在承载环上，切膜模组进一步地把多余的承载膜切除，形成完整的承载载具，完成后设备传送模组把承载载具传送出贴膜设备；

步骤二、把贴好承载膜的承载环放在工作桌上，使承载膜的粘附面向上，把柔性半导体产品的覆晶面向上，非覆晶面面向承载膜的粘附面，保持柔性半导体产品定位凹口与承载环定位凹口有固定的夹角（按工艺定义为0度，或90度，或180度，或270度），贴附在承载膜上；