[发明专利]电子装置模块及制造该电子装置模块的方法

说明书

本发明提供一种电子装置模块及制造该电子装置模块的方法，所述电子装置模块包括：第一基板；电子装置，安装在所述第一基板上；第二基板，结合到所述第一基板的下表面，所述第二基板包括装置容纳部；密封部，被构造为将电子装置密封在所述装置容纳部中；及外部连接端子，结合到设置在所述第二基板的下表面中的电极焊盘。所述电极焊盘与所述外部连接端子的结合表面设置在与所述密封部的下表面相同的平面上。

本申请要求于2017年3月30日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0040521号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

下面的描述涉及一种电子装置模块及制造该电子装置模块的方法。

背景技术

近来，在电子产品的市场中，对于便携式装置的需求急剧增大，对于安装在这些产品中的电子装置的尺寸的小型化和重量的减小存在持续需求。

为了实现对于这样的电子装置的小型化和减小重量的需要，开发了用于减小安装组件、片上系统(SOC)或系统级封装(SIP)等的个体尺寸的技术。

为了制造小且高性能的电子装置模块，已经开发了电子组件安装在基板的两个表面上的结构。

然而，当电子组件安装在基板的两个表面上时，可能会存在难以在基板上形成外部连接端子的问题。

换句话说，由于安装了安装在基板的两个表面上的电子组件，因此遮盖了可形成外部连接端子的位置。从而，需要能够容易形成外部连接端子的双侧安装型电子装置模块以及容易制造其的方法。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种电子装置模块包括：第一基板；电子装置，安装在所述第一基板上；第二基板，结合到所述第一基板的下表面，所述第二基板包括装置容纳部和电极焊盘，所述电极焊盘包括设置在所述第二基板的下表面中的下部电极焊盘；密封部，被构造为将电子装置密封在所述装置容纳部中；及外部连接端子，结合到所述下部电极焊盘。所述下部电极焊盘与所述外部连接端子的结合表面设置在与所述密封部的下表面相同的平面上。

所述密封部可包括填充所述第一基板与所述第二基板之间的间隙的间隙密封部。

所述密封部可包括第一密封部和第二密封部，所述第一密封部密封安装在所述第一基板的上表面上的电子装置，所述第二密封部密封安装在所述第一基板的所述下表面上的电子装置。

所述密封部还可包括覆盖所述第二基板的所述下表面的下表面密封部。所述下部电极焊盘可穿过所述下表面密封部。所述结合表面可设置在与所述下表面密封部的下表面相同的平面上。

所述第二基板还可包括：绝缘基板，具有绝缘层；及导电过孔，穿过所述绝缘基板，所述电极焊盘还包括设置在所述绝缘基板的上表面中的上部电极焊盘，所述下部电极焊盘设置在所述绝缘基板的下表面中，所述导电过孔将所述上部电极焊盘电连接到所述下部电极焊盘。

所述下部电极焊盘可从所述绝缘基板突出。

所述第二基板可以是印刷电路板(PCB)。

在另一总体方面，一种制造电子装置模块的方法包括：制备第一基板；在所述第一基板上安装电子装置和第二基板；形成使所述第二基板嵌入的密封部；通过打磨形成在所述第二基板下面的所述密封部而使设置在所述第二基板的下表面中的下部电极焊盘暴露；及使外部连接端子结合到所述下部电极焊盘。

所述第二基板可包括容纳电子装置的装置容纳部，所述第二基板可结合到所述第一基板。