[发明专利]电子装置模块及制造该电子装置模块的方法

权利要求书

1.一种电子装置模块，包括：

第一基板；

电子装置，安装在所述第一基板上；

第二基板，结合到所述第一基板的下表面，所述第二基板包括装置容纳部和电极焊盘，所述电极焊盘包括设置在所述第二基板的下表面中的下部电极焊盘；

密封部，被构造为将电子装置密封在所述装置容纳部中；及

外部连接端子，结合到所述下部电极焊盘，

其中，所述下部电极焊盘与所述外部连接端子的结合表面设置在与所述密封部的下表面相同的平面上。

2.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述密封部包括填充所述第一基板与所述第二基板之间的间隙的间隙密封部。

3.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述密封部包括第一密封部和第二密封部，所述第一密封部密封安装在所述第一基板的上表面上的电子装置，所述第二密封部密封安装在所述第一基板的所述下表面上的电子装置。

4.根据权利要求2所述的电子装置模块，其中，所述密封部还包括覆盖所述第二基板的所述下表面的下表面密封部，

所述下部电极焊盘穿过所述下表面密封部，所述结合表面设置在与所述下表面密封部的下表面相同的平面上。

5.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述第二基板还包括：

绝缘基板，具有绝缘层；及

导电过孔，穿过所述绝缘基板，

所述电极焊盘还包括设置在所述绝缘基板的上表面中的上部电极焊盘，所述下部电极焊盘设置在所述绝缘基板的下表面中，所述导电过孔将所述上部电极焊盘电连接到所述下部电极焊盘。

6.根据权利要求5所述的电子装置模块，其中，所述下部电极焊盘从所述绝缘基板突出。

7.根据权利要求5所述的电子装置模块，其中，所述第二基板是印刷电路板。

8.一种制造电子装置模块的方法，包括：

制备第一基板；

在所述第一基板上安装电子装置和第二基板；

形成使所述第二基板嵌入的密封部；

通过打磨形成在所述第二基板下面的所述密封部而使设置在所述第二基板的下表面中的下部电极焊盘暴露；及

使外部连接端子结合到所述下部电极焊盘。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第二基板包括容纳电子装置的装置容纳部，所述第二基板结合到所述第一基板。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，在安装所述第二基板的步骤中制备的所述第二基板包括：

绝缘基板，具有绝缘层；及

导电过孔，穿过所述绝缘基板，

所述第二基板还包括设置在所述绝缘基板的上表面中的上部电极焊盘，所述下部电极焊盘设置在所述绝缘基板的下表面中，所述导电过孔将所述上部电极焊盘电连接到所述下部电极焊盘，

其中，所述上部电极焊盘和所述下部电极焊盘的厚度形成为不同。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，在安装所述第二基板的步骤中制备的所述第二基板中，所述外部连接端子所结合到的所述下部电极焊盘形成为比所述上部电极焊盘厚。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，使所述下部电极焊盘暴露的步骤通过去除形成在所述第二基板下面的所述密封部来暴露所述第二基板的下表面。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，使所述下部电极焊盘暴露的步骤通过部分地去除形成在所述第二基板下面的所述密封部来仅暴露从所述第二基板的所述下表面突出的所述下部电极焊盘。