[发明专利]堆叠式管芯半导体封装体

权利要求书

1.一种封装半导体器件，包括：

第一封装，具有：(i)具有第一组管芯焊盘的第一半导体管芯；以及(ii)第一表面；

第二半导体管芯：(i)经由所述第一表面固定于所述第一封装；并且(ii)具有第二组管芯焊盘；

第二封装，具有外部连接器的组，以为所述封装半导体器件提供到外部电路的输入和输出，其中所述外部连接器至少部分由引线框形成；

使所述第二组管芯焊盘中的第一管芯焊盘与所述外部连接器的组中的外部连接器互连的第一连接器；

使所述第二组管芯焊盘中的第二管芯焊盘与所述第一组管芯焊盘中的第一管芯焊盘互连的第二连接器，其中所述第一组管芯焊盘中的第一管芯焊盘与所述第二组管芯焊盘中的第二管芯焊盘的互连不包括所述引线框；

覆盖所述第一连接器、所述第二连接器、所述第二半导体管芯和所述第一封装的第一包封剂；以及

其中，所述第一组管芯焊盘和所述第二组管芯焊盘由所述外部连接器的组的横向范围环绕。

2.根据权利要求1所述的封装半导体器件，还包含：

所述第一半导体管芯上的第二包封剂，其中所述第一表面由所述第二包封剂形成；以及

所述第一表面上的管芯附接材料的层；

其中所述第二半导体管芯直接接合至所述管芯附接材料的层。

3.根据权利要求1所述的封装半导体器件，还包含：

所述第一表面上的管芯附接材料的层；

其中所述第二半导体管芯直接接合至所述管芯附接材料的层；以及

其中所述第一包封剂为模制材料。

4.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述外部连接器的组为焊料焊盘；

所述第一连接器提供所述第二组管芯焊盘中的第一管芯焊盘与所述外部连接器的组中的外部连接器之间的电连接；以及

所述第二连接器提供所述第二组管芯焊盘中的第二管芯焊盘与所述第一组管芯焊盘中的第一管芯焊盘之间的电连接。

5.根据权利要求4所述的封装半导体器件，其中：

所述第一组管芯焊盘为导线接合焊盘；

所述第一连接器为第一导线接合；

所述第二组管芯焊盘为导线接合焊盘；并且

所述第二连接器为第二导线接合。

6.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述外部连接器的组为引线框上的引线；并且

所述第一连接器提供所述第二组管芯焊盘中的第一管芯焊盘与所述外部连接器的组中的外部连接器之间的直接物理连接。

7.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述第一组管芯焊盘为导线接合焊盘；

所述第一连接器为第一导线接合；

所述第二连接器为第二导线接合；并且

所述外部连接器的组为焊料焊盘。

8.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述第二封装为栅阵列型封装；并且

所述第一连接器提供所述第二组管芯焊盘中的第一管芯焊盘与所述外部连接器的组中的外部连接器之间的电连接。

9.根据权利要求8所述的封装半导体器件，其中：

所述第二封装为球栅阵列型封装；并且

所述外部连接器的组为焊料焊盘。

10.根据权利要求9所述的封装半导体器件，其中：

所述第一组管芯焊盘为导线接合焊盘；

所述第一连接器为第一导线接合；

所述第二组管芯焊盘为导线接合焊盘；并且

所述第二连接器为第二导线接合。

11.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述第一表面是所述第一封装的上表面；

所述第一组管芯焊盘位于所述第一半导体管芯的上表面上；并且

所述第二组管芯焊盘位于所述第二半导体管芯的上表面上。