[发明专利]一种发光二极管装置及其制造方法

说明书

一种发光二极管装置及其制造方法。发光二极管装置包含框体、第一导电延伸结构、第二导电延伸结构及发光二极管晶片。框体包含上表面、底部、位于底部相对侧的凹部、及彼此相对的第一和第二侧面。第一及第二导电延伸结构位于框体内，其中第一及第二导电延伸结构由框体的第一侧面延伸到框体的第二侧面，且框体包覆第一导电延伸结构及第二导电延伸结构各自的左侧面、右侧面、顶面与底面。发光二极管晶片设置于凹部，且发光二极管晶片包含第一及第二导电垫分别接触第一及第二导电延伸结构的顶面。通过裸露于框体两侧的导电延伸结构，可有效缩短发光二极管晶片的散热途径。

技术领域

本发明实施例是关于一种发光二极管装置，特别是一种具有导电延伸结构的发光二极管装置。

背景技术

发光二极管(LED)本质上为一种具有P-N接面(P-N junction)的二极管，通过元件作用时电子空穴对的复合造成光子的放射。此外，发光二极管具有节能省电、寿命周期长及环保等优点，故为近年来发展蓬勃的产业之一。一般而言，因应光源系统及使用目的的不同发光二极管可具有不同的封装体结构，例如垂直LED(Lamp LED)、表面粘着型LED(SMD LED)及覆晶LED(Flip Chip LED)；或通过出光面大致可分为侧视式LED(Side View LED)及顶视式LED(Top View LED)。

侧视式LED封装体，典型是以树脂或陶瓷制成且开口位于侧表面，此开口是用于提供LED晶片的安装区域，使得激发光可于侧向发射。已知侧视式LED还包含导线架延伸至封装体下方，其散热途径仅限于作为导线架中电接触表面的部分的外部导线，难以显著地散逸LED晶片产生的热量。有鉴于此，开发一种具有较高表现同时维持低成本的LED封装体为当前亟欲解决的问题。

发明内容

本发明的一态样是提供一种发光二极管装置，包含框体、第一导电延伸结构以及一第二导电延伸结构以及发光二极管晶片。框体包含上表面、底部、位于底部相对侧的凹部、以及彼此相对的第一侧面和第二侧面。第一导电延伸结构以及第二导电延伸结构位于框体内，其中第一导电延伸结构及第二导电延伸结构由框体的第一侧面延伸到框体的第二侧面，且框体包覆第一导电延伸结构及第二导电延伸结构各自的左侧面、右侧面、顶面与底面。发光二极管晶片设置于凹部，且发光二极管晶片包含第一导电垫以及第二导电垫分别接触第一导电延伸结构及第二导电延伸结构的顶面。

根据本发明的一些实施方式，发光二极管装置进一步包含波长转换层设置于凹部中发光二极管晶片之上。

根据本发明的一些实施方式，波长转换层具有出光面与框体的上表面共平面。

根据本发明的一些实施方式，发光二极管装置进一步包含波长转换层，其中波长转换层覆盖发光二极管晶片以及框体的上表面。

根据本发明的一些实施方式，发光二极管装置还包含彼此相对的第三侧面及第四侧面，且第一导电延伸结构及第二导电延伸结构分别延伸至第三侧面及第四侧面。

根据本发明的一些实施方式，第一导电延伸结构的左侧面朝第三侧面延伸及/或第二导电延伸结构的右侧面朝第四侧面延伸。

根据本发明的一些实施方式，第一导电延伸结构的左侧面凸出于第三侧面及/或第二导电延伸结构的右侧面凸出于第四侧面。

根据本发明的一些实施方式，框体包含TiO₂。

根据本发明的一些实施方式，第一导电延伸结构及第二导电延伸结构的材料相同。

根据本发明的一些实施方式，波长转换层包含至少一种荧光材料。