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[发明专利]具有扩展场照明的光源-CN202210141532.1在审
发明人：詹森·奥丹尼尔;弗朗切斯科·夏托内;蔡培崧 -专利权人： II-VI特拉华有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01S5/02255 文献下载
摘要：本公开涉及具有扩展场照明的光源。通过使用扩展器光学器件结合传统的漫射器元件，形成呈现宽场照明(FOI)的光源。激光源(可以是2DVCSEL阵列)提供初始光束，该初始光束首先穿过漫射器，然后进入扩展器光学器件。扩展器光学器件形成为具有曲率的内表面以及具有曲率的外表面，该外表面形成用于激光源的圆顶状外壳。外表面的曲率限定了所获得的输出FOI，其可以在120‑185°的范围内(与限制到大约120°的现有技术器件相比)。扩展器光学器件可以由塑料构成，并且生产成本低廉，允许在产品成本增加很少的情况下显著增加FOI。
具有扩展照明光源

[发明专利]发光模块结构-CN201810354383.0有效
发明人： 蔡培崧;赖隆宽;叶时有;陈冠志;刘弘智;张国彦;李京桦 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光模块结构，包含基板、设置于基板上的多个发光二极管以及覆盖上述多个发光二极管的导光层。导光层具有上表面，此上表面具有多个凹槽，且上述多个凹槽位于上述多个发光二极管的上方或位于上述多个发光二极管之间。此发光模块结构可提升发光模块的亮度及均匀性。
发光模块结构

[发明专利]一种发光二极管装置及其制造方法-CN201711058113.7有效
发明人：赖隆宽;蔡培崧;梁建钦;詹皓仲;刘弘智 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光二极管装置及其制造方法。发光二极管装置包含框体、第一导电延伸结构、第二导电延伸结构及发光二极管晶片。框体包含上表面、底部、位于底部相对侧的凹部、及彼此相对的第一和第二侧面。第一及第二导电延伸结构位于框体内，其中第一及第二导电延伸结构由框体的第一侧面延伸到框体的第二侧面，且框体包覆第一导电延伸结构及第二导电延伸结构各自的左侧面、右侧面、顶面与底面。发光二极管晶片设置于凹部，且发光二极管晶片包含第一及第二导电垫分别接触第一及第二导电延伸结构的顶面。通过裸露于框体两侧的导电延伸结构，可有效缩短发光二极管晶片的散热途径。
一种发光二极管装置及其制造方法

[发明专利]封装板-CN201711072746.3有效
发明人： 蔡培崧 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种封装板，包括一封装架体及一封装体。封装架体有一第一表面及一第二表面，且定义有具有多个导电体的功能区及位于功能区外围的非功能区。导电体具有一第一连接面及一第二连接面。这些导电体之间有一封装流道，而非功能区有一注料通道。封装体填充于非功能区的注料通道及功能区的封装流道。导电体的第一连接面及第二连接面外露于封装体。如此一来，封装体即可有效填充于非功能区的注料通道以及功能区的封装流道，以提升半导体装置产能效率以及节省制作成本。
非功能区导电体封装体功能区连接面注料通道流道封装封装架体封装板填充半导体装置第二表面第一表面外露产能外围制作

[发明专利]发光二极管封装结构的制作方法-CN201510513557.X有效
发明人：林振端;蔡培崧;时军朋;林秋霞;黄昊;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供发光二极管封装结构的制作方法，包括工艺步骤：提供一荧光膜；将若干个倒装芯片与所述荧光膜贴合，所述倒装芯片的电极远离荧光膜；在所述荧光膜之上形成透明材料层，包围所述倒装芯片除电极之外的侧表面，其中位于相邻倒装芯片之间的透明材料层侧表面呈U型或V型；在所述倒装芯片、透明材料层之上填充第一反光材料层；将所述第一反光材料层进行研磨或喷砂，直至露出倒装芯片的电极，使得所述第一反光材料层的上表面不高于所述倒装芯片的电极上表面；沿所述相邻倒装芯片之间的中心线切割成若干个单元，即得到发光二极管封装结构。
倒装芯片电极荧光膜发光二极管封装结构反光材料层透明材料层侧表面上表面中心线切割工艺步骤研磨喷砂贴合填充制作包围

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201510380628.3有效
发明人：徐宸科;时军朋;蔡培崧;林振端;黄昊;廖晨杰;赵志伟 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2015-07-02 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管封装结构，其特征在于具有通孔的第一反光材料层；倒装芯片，位于所述第一反光材料层之上，且所述倒装芯片的电极镶嵌于所述第一反光材料层的通孔；第一透明材料层，包围所述倒装芯片除电极之外的侧表面；第二反光材料层，包围所述第一透明材料层，其中所述第一透明材料层与所述反光材料层的交界面是斜面或弧面或不规则形貌，有利于使倒装芯片的光向上反射；在上述结构之上覆盖波长转换材料层。
发光二极管封装结构

[发明专利]白光照明系统及其控制方法-CN201410037210.8有效
发明人：梁兴华;蔡培崧;徐宸科;时军朋;林素慧;赵志伟 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一白光照明系统及其控制方法，包括发光元件，由至少二个发光二极管组成，其可操作产生白光；加热元件，其能被控制产生热量，加热所述照明系统；控制元件，其能分别控制所述发光元件和加热元件的开启和关闭；所述控制元件控制所述加热元件预先对所述发光元件进行加热后再开启所述发光元件，从而减小所述发光元件在点亮瞬间和达到稳态后的温度差异，使得其发光的色点在点亮瞬间和达到稳态后基本维持不变。
白光照明系统及其控制方法

[实用新型]发光二极管芯片-CN201520720373.6有效
发明人：时军朋;蔡培崧;林振端;黄昊;赵志伟 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本实用新型公开一种发光二极管芯片，从下至上依次包括：基板、外延叠层以及金属电极，其特征在于：所述金属电极外表面覆盖非金属反射层，所述发光二极管芯片应用于封装结构时，可以有效地反射波长转换物质入射到芯片电极的光，从而提升封装结构的光效；入射到芯片电极的可见光被漫反射，从而提升封装结构颜色均匀性；保护芯片电极，防止受到硫化影响。
发光二极管芯片

[实用新型]发光二极管封装结构-CN201520467469.6有效
发明人：徐宸科;时军朋;蔡培崧;林振端;黄昊;廖晨杰;赵志伟 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2015-07-02 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，其特征在于：具有通孔的第一反光材料层；倒装芯片，位于所述第一反光材料层之上，且所述倒装芯片的电极镶嵌于所述第一反光材料层的通孔；第一透明材料层，包围所述倒装芯片除电极之外的侧表面；第二反光材料层，包围所述第一透明材料层，其中所述第一透明材料层与所述反光材料层的交界面是斜面或弧面或不规则形貌，有利于使倒装芯片的光向上反射；在上述结构之上覆盖波长转换材料层。
发光二极管封装结构

[实用新型]LED球泡灯-CN201520258619.2有效
发明人：林振端;蔡培崧;时军朋;黄昊;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED球泡灯，包括灯罩、基板、LED光源和灯头，所述LED光源安装于所述基板上，其特征在于：所述基板在非LED光源安装区的部分表面直接裸露金属以加强散热。
led 球泡灯

[实用新型]LED面板灯-CN201520156032.0有效
发明人：黄昊;蔡培崧;时军朋;林振端;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2015-03-19 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED面板灯，包括：外框架，带有LED光源的PCB板，半透射半散射结构和扩散盖板。所述外框架具有底部平面和与所述底部平面连接的侧壁，其顶部与扩散盖板相连接；所述PCB板置于所述外框架内部，所述半透射半散射结构位于所述LED光源和所述扩散盖板之间。本实用新型提供的LED面板灯解决了以往面板灯中必须选用带光学透镜的封装体来增大点光源发光角度才能达到出光均匀的问题，该面板灯无需导光板，通过半透射半散射结构对光线进行漫反射，使整个面板灯大面积均匀出光，无光斑现象。
led 面板

[实用新型]发光器件-CN201420404118.6有效
发明人：时军朋;蔡培崧;黄昊;林振端;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2014-07-22 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光器件，包括：基板，至少含有两个相互隔离的金属块和绝缘部，其中第一金属块作为电源的正极，第二金属块作为电源的负极；至少两个发光二极管芯片，分别安装于所述第一、第二金属块上，其远离基板的一侧具有第一、第二电极；所述各个发光二极管芯片的第一、第二电极均通过引线连接至与其相邻的金属块或发光二极管，即不通过引线直接连接至所在的金属块，以便增加引线的打线空间。
发光器件

[实用新型]发光器件-CN201420398633.8有效
发明人：时军朋;蔡培崧;黄昊;林振端;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光器件，包括：至少含有绝缘部分和一个金属块的基板；发光二极管芯片，安装于所述基板之上；水溶性锡膏，位于发光二极管芯片和基板的金属块之间，用于固定芯片和传导热量；覆盖发光二极管芯片的封装胶；该结构的发光二极管芯片的底面、水溶性锡膏、基板的金属块形成一条全金属的导热通路，使芯片达到低热阻的效果。
发光器件

[发明专利]一种LED封装结构-CN201410316144.8在审
发明人：梁兴华;卓佳利;郑建森;李佳恩;夏德玲;蔡培崧;林素慧;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构，其包括用于保护并承载LED芯片的封装基板；位于所述封装基板之上的反射层；位于所述反射层上的光转换层；位于所述光转换层上的无反射层的LED芯片，其可双向发射特定波长的光；本封装结构的特征在于，若定义所述封装结构出光方向为正，则光转换层位于LED芯片的背面；所述LED封装结构发出的光由所述LED芯片发射的光及其由所述光转换层转换的其它波长的光组成。由于一部分光不经过光转换层，不被吸收，从而减少损失，提升光效。
一种 led 封装结构

[实用新型]发光元件及具有该发光元件的发光装置-CN201420277820.0有效
发明人：时军朋;蔡培崧;黄苡叡;赵志伟 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光元件及具有该发光元件的发光装置，其中所述发光元件包括：LED芯片，具有两个相对的上表面、底表面及连接上表面和底表面的侧表面，所述底表面具有电极；封装胶，覆盖所述芯片的上表面和侧表面；非金属反射层，直接形成于所述整个发光元件底表面的封装胶部分，用于反射发光元件向下出射的光，提高发光元件的亮度。
发光元件具有装置

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