[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

硅衬底，减薄后的硅衬底的厚度范围为50～100μm；

重新布线层，形成于所述硅衬底上，所述重新布线层包括介质层以及金属布线层；

金属凸块，形成于所述金属布线层上；

指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述金属布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述金属布线层，所述指纹识别芯片的背面低于所述金属凸块上表面；

所述重新布线层与指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的介质层，且不包含所述金属布线层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口；

芯片保护层，位于所述指纹识别芯片与所述重新布线层之间的间隙中；

所述识别窗口厚度范围为100μm～200μm。

2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。

3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述重新布线层包括N层介质层及金属布线层，N≥1。

4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括焊料凸点；或者所述金属凸块包括金属柱以及位于金属柱上方的焊料凸点。

5.根据权利要求4所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属柱的材料包括铜、镍中的一种，所述焊料凸点的材料包括铜、镍、锡及银中的一种或包含上述任意一种焊料金属的合金。

6.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述保护层的材料包括环氧树脂。

7.一种指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：

1)提供一硅衬底，所述硅衬底具有相对的第一表面及第二表面；

2)于所述硅衬底的第一表面上形成重新布线层，所述重新布线层包括介质层以及金属布线层，并于所述金属布线层上形成金属凸块；

3)提供一指纹识别芯片，通过金属焊点将所述指纹识别芯片装设于所述金属布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述金属布线层，所述指纹识别芯片的背面低于所述金属凸块上表面；所述重新布线层与指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的介质层，且不包含所述金属布线层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口，所述识别窗口厚度范围为100μm～200μm；

4)填充芯片保护层，位于所述指纹识别芯片与所述重新布线层之间的间隙中，以及

5)自所述硅衬底的第二表面减薄所述硅衬底，减薄后的硅衬底的厚度范围为50～100μm。

8.根据权利要求7所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于：所述介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、氧化硅、磷硅玻璃、含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。

9.根据权利要求7所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于：所述重新布线层包括N层介质层及金属布线层，N≥1。

10.根据权利要求7所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于：所述金属凸块包括焊料凸点；或者所述金属凸块包括金属柱以及位于金属柱上方的焊料凸点。

11.根据权利要求10所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于：所述金属柱的材料包括铜、镍中的一种，所述焊料凸点的材料包括铜、镍、锡及银中的一种或包含上述任意一种焊料金属的合金。