[发明专利]一种显示屏用灯珠模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示屏领域，尤指一种显示屏用灯珠模块及其制造方法。

背景技术

传统的触摸屏包括触摸面板和显示面板，且触摸面板和显示面板分开形成，再将触摸面板集成在LED面板上形成LED触摸屏。现有的LED显示屏中会通过透明导电氧化物作为导通媒介，从而使得画面呈现出来。

由于LED显示屏的价格降价迅速，而且消费者对于高清画质有更高的需求，从而带动了许多传统LED显示屏厂商加速导入画面更为清晰的小间距LED显示屏。目前市场上的小间距技术，最小只能做到0808尺寸的，清晰度还不能满足消费者的要求，而且目前小间距模块也存在返修困难的问题。此外，在传统的生产制造中，会进行SMD贴片工序，该种生产方式的产品不良率比较高。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种显示屏用灯珠模块及其制造方法，使得LED显示屏清晰度更高，提高良品率，而且在有部分灯珠损坏时，能够更换相应的模块即可，返修方便。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种显示屏用灯珠模块，包括基板、芯片、导电薄膜、透镜，所述芯片为垂直结构的硅基单电极芯片，所述芯片固定在基板上，并且与基板电性连接，所述导电薄膜固定设于芯片表面，并且与芯片电性连接，所述芯片表面覆盖有胶体，所述透镜固定设于胶体表面。

具体地，所述基板两端设有电极，所述导电薄膜通过芯片与基板电性连接。

具体地，所述芯片通过导电银胶、锡膏或金锡膏与基板固定。

具体地，所述芯片为红绿蓝LED芯片，所述透镜为弧形透镜。

具体地，所述胶体为硅树脂或环氧树脂，所述基板为黑色BT板、黑色陶瓷板或软性FPC板,所述导电薄膜为ITO导电薄膜或FTO导电薄膜。

一种上述显示屏用灯珠模块的制造方法，其步骤如下：

a.使用金属焊料与镀银层的基板进行键结；

b.使用导电银胶把芯片固定在基板上，并放入烤箱进行烘培固化；

c.把导电薄膜贴附在芯片表面的电极上；

d.采用封装材料进行封装，然后进行压模成型；

e.待表面硬化后，把压模成型后的成品放入烤箱烘烤；

f.把烘烤后的材料放到切割机进行模块切割。

进一步地，所述步骤a中通过红外线回流焊或热板，并且采用金锡膏或锡膏与基板进行键结。

进一步地，所述步骤b中需要在烤箱内150°的温度下烘烤两小时。

进一步地，所述步骤d中的封装材料为硅树脂或环氧树脂。

进一步地，所述步骤e中在烤箱150°的温度下烘烤四小时。

本发明的有益效果在于：本发明采用导电薄膜作为导通媒介，使用硅基单电极芯片，具有高透光率、高电导率、低成本、高稳定性和绿色环保的优点,使得显示屏清晰度更高；而且本发明进行了模块切割，在有部分灯珠损坏时，不需要更换整个模组，更换相应的模块即可，返修方便，与现有的生产工序相比，省去了SMD贴片工序，提高了良品率。

附图说明

图1是本发明的侧视图。

图2是本发明的正视图。

图3是本发明另一结构的侧视图。

图4是本发明另一结构的正视图。

图5是本具体实施例的生产制造流程图。

附图标号说明：1.基板；11.电极；2.芯片；3.导电薄膜；4.透镜；5.胶体。

具体实施方式

请参阅图1-4所示，本发明关于一种显示屏用灯珠模块，包括基板1、芯片2、导电薄膜3、透镜4，所述芯片2为垂直结构的硅基单电极芯片2，所述芯片2固定在基板1上，并且与基板1电性连接，所述导电薄膜3固定设于芯片2表面，并且与芯片2电性连接，所述芯片2表面覆盖有胶体5，所述透镜4固定设于胶体5表面。其中硅基芯片2的硅衬底具有导电作用，下为正极，上为负极。

具体地，所述基板1两端设有电极11，所述导电薄膜3通过芯片2与基板1电性连接。

具体地，所述芯片2通过导电银胶、锡膏或金锡膏与基板1固定。

具体地，所述芯片2为红绿蓝LED芯片，所述透镜4为弧形透镜。

具体地，所述胶体5为硅树脂或环氧树脂，所述基板1为黑色BT板、黑色陶瓷板或软性FPC板,所述导电薄膜3为ITO导电薄膜或FTO导电薄膜。

与现有技术相比，本发明采用导电薄膜3作为导通媒介，使用硅基单电极芯片2，具有高透光率、高电导率、低成本、高稳定性和绿色环保的优点,使得显示屏清晰度更高；而且本发明为模块化设计，在有部分灯珠损坏时，不需要更换整个模组，更换相应的模块即可，返修方便，提高了良品率。