[发明专利]一种显示屏用灯珠模块及其制造方法

权利要求书

1.一种显示屏用灯珠模块，其特征在于，包括基板、芯片、导电薄膜、透镜，所述芯片为垂直结构的硅基单电极芯片，所述芯片固定在基板上，并且与基板电性连接，所述导电薄膜固定设于芯片表面，并且与芯片电性连接，所述芯片表面覆盖有胶体，所述透镜固定设于胶体表面。

2.根据权利要求1所述的一种显示屏用灯珠模块，其特征在于，所述基板两端设有电极，所述导电薄膜通过芯片与基板电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种显示屏用灯珠模块，其特征在于，所述芯片通过导电银胶、锡膏或金锡膏与基板固定。

4.根据权利要求1所述的一种显示屏用灯珠模块，其特征在于，所述芯片为红绿蓝LED芯片，所述透镜为弧形透镜。

5.根据权利要求1所述的一种显示屏用灯珠模块，其特征在于，所述胶体为硅树脂或环氧树脂，所述基板为黑色BT板、黑色陶瓷板或软性FPC板,所述导电薄膜为ITO导电薄膜或FTO导电薄膜。

6.一种如权利要求1所述显示屏用灯珠模块的制造方法，其特征在于，其步骤如下：

a.使用金属焊料与镀银层的基板进行键结；

b.使用导电银胶把芯片固定在基板上，并放入烤箱进行烘培固化；

c.把导电薄膜贴附在芯片表面的电极上；

d.采用封装材料进行封装，然后进行压模成型；

e.待表面硬化后，把压模成型后的成品放入烤箱烘烤；

f.把烘烤后的材料放到切割机进行模块切割。

7.根据权利要求6所述的一种显示屏用灯珠模块的制造方法，其特征在于，所述步骤a中通过红外线回流焊或热板，并且采用金锡膏或锡膏与基板进行键结。

8.根据权利要求6所述的一种显示屏用灯珠模块的制造方法，其特征在于，所述步骤b中需要在烤箱内150°的温度下烘烤两小时。

9.根据权利要求6所述的一种显示屏用灯珠模块的制造方法，其特征在于，所述步骤d中的封装材料为硅树脂或环氧树脂。

10.根据权利要求6所述的一种显示屏用灯珠模块的制造方法，其特征在于，所述步骤e中在烤箱150°的温度下烘烤四小时。