[发明专利]用于制造半导体封装元件的半导体结构

说明书

本发明公开一种用于制造半导体封装元件的半导体结构。半导体结构包括载板以及绝缘层。载板具有相对的第一表面与第二表面，载板包括内层(inner layer)及外披覆层(exterior clad layer)，外披覆层包覆内层。绝缘层形成于载板的第一表面上，其中载板支撑绝缘层。

本申请是2012年7月23日提交的、申请号为201210256856.6、发明名称为“用于制造半导体封装元件的半导体结构及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种半导体结构及其制造方法，且特别是涉及一种用于制造半导体封装元件的半导体结构及其制造方法。

背景技术

传统的半导体封装元件例如包括基板、导线、环氧树脂封装层及芯片。基板的材质例如是铜，用以承载芯片，芯片与导线电连接，环氧树脂封装层包覆导线与芯片。

然而，基板整体材质都以铜来制作时，其成本较高，且容易发生翘曲。并且，环氧树脂封装层与导线之间的密封性不佳，常产生后续蚀刻制作工艺中的蚀刻液露出而破坏导线的问题。因此，为了因应上述问题而提出解决方法实为必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体结构及其制造方法。半导体结构中，载板的外披覆层包覆内层，可于后续蚀刻步骤中提供较佳的蚀刻阻隔，并且，导线层埋设于绝缘层中，可以防止导线层在后续的蚀刻制作工艺中受到蚀刻液的破坏。

为达上述目的，根据本发明的一方面，提出一种用于制造半导体封装元件的半导体结构。半导体结构包括载板以及绝缘层。载板具有相对的一第一表面与一第二表面，载板包括内层及外披覆层，外披覆层包覆内层。绝缘层形成于该载板的该第一表面上，其中该载板支撑该绝缘层。

根据本发明的另一方面，提出一种半导体封装元件的制造方法。半导体封装元件的制造方法包括：提供一载板，载板具有相对的一第一表面与一第二表面，载板包括一内层及一外披覆层，外披覆层包覆内层；形成一导线层于载板的第一表面上；以及形成一绝缘层于载板上且暴露出导线层。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A为本发明一实施例的半导体结构的剖视图；

图1B为本发明另一实施例的半导体结构的剖视图；

图1C为本发明再一实施例的半导体结构的剖视图；

图2A为本发明一实施例的半导体封装元件的剖视图；

图2B为本发明另一实施例的半导体封装元件的剖视图；

图2C为本发明再一实施例的半导体封装元件的剖视图；

图3A至图3G为本发明一实施例的半导体封装元件的制造方法的流程图；

图4A至图4C为本发明另一实施例的半导体封装元件的制造方法的流程图；

图5A至图5D为本发明一实施例的移除载板的制作工艺步骤的流程图；

图6为本发明另一实施例的移除载板的制作工艺步骤的流程图；

图7为本发明更一实施例的移除载板的制作工艺步骤的流程图。

主要元件符号说明

10A、10B、10C：半导体结构

110：载板

110a、130a：第一表面

110b、130b：第二表面

111：内层

113：外披覆层