[发明专利]一种柔性基板封装结构的封装方法

说明书

本发明实施例公开了一种柔性基板封装结构的封装方法，包括：提供一晶圆，在所述晶圆的第一表面上形成多个芯片；在所述晶圆的背离所述第一表面的第二表面上形成黏胶层；在所述多个芯片的表面上形成柔性基板；所述柔性基板覆盖所述晶圆的第一表面；在垂直于所述晶圆的方向上所述晶圆的未与所述芯片交叠的区域为晶圆非功能区域，去除所述晶圆非功能区域的所述黏胶层和所述晶圆；对所述柔性基板进行弯折固定以使所述多个芯片通过所述黏胶层纵向堆叠。本发明实施例提供一种柔性基板封装结构的封装方法，以实现简化柔性基板封装结构的制作工序。

技术领域

本发明实施例涉及微电子行业基板封装技术，尤其涉及一种柔性基板封装结构的封装方法。

背景技术

当前，半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块(MCM)、高IO引脚方向发展。集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势，系统集成(SiP)封装，堆叠封装(PiP,PoP)所占的市场份额也逐年增加，2.5D/3D TSV 技术也处于准备量产阶段。由于封装外形尺寸的限制，需要在一个封装体内放入不同功能模块(例如芯片)，封装体外形尺寸不可能做的很大，因此，芯片在高度方向的堆叠是一个大的趋势，而柔性基板通过折叠后将芯片之间堆叠起来是技术发展的一大趋势。

现有量产方案多采用芯片与柔性基板分开设计、加工及制造，最后在组装公司进行整体装配。但是会存在对应的制作流程较长，供应链过多的问题。另外，现有技术中为了使芯片和柔性基板顺利键合，需要事先在芯片上面制作相应的焊接球，其制作工序复杂，制作成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种柔性基板封装结构的封装方法，以实现简化柔性基板封装结构的制作工序。

本发明实施例提供了一种柔性基板封装结构，包括：

柔性基板；

形成在所述柔性基板上的多个芯片，所述芯片的背离所述柔性基板的一面上设置有黏胶层，所述多个芯片通过所述柔性基板弯曲后呈纵向堆叠并通过所述黏胶层固定。

可选地，所述柔性基板封装结构还包括有机硅胶材料，所述有机硅胶材料填充于所述柔性基板在弯折边角处形成的空腔中以及所述柔性基板的弯折开口处。

可选地，所述柔性基板封装结构还包括焊锡球，所述焊锡球形成于所述柔性基板封装结构的外侧表面且与所述柔性基板电连接。

本发明实施例还提供了一种柔性基板封装结构的封装方法，包括：

提供一晶圆，在所述晶圆的第一表面上形成多个芯片；

在所述晶圆的背离所述第一表面的第二表面上形成黏胶层；

在所述多个芯片的表面上形成柔性基板；

在垂直于所述晶圆的方向上所述晶圆的未与所述芯片交叠的区域为晶圆非功能区域，去除所述晶圆非功能区域的所述黏胶层和所述晶圆；

对所述柔性基板进行弯折固定以使所述多个芯片通过所述黏胶层纵向堆叠。

可选地，所述去除所述晶圆非功能区域的所述黏胶层和所述晶圆包括：

去除对应于所述晶圆非功能区域的所述黏胶层；

去除对应于所述晶圆非功能区域的所述晶圆。

可选地，所述封装方法还包括：对所述柔性基板封装结构在弯折边角处形成的空腔以及所述柔性基板封装结构的开口灌封有机硅胶材料并固化。

可选地，所述封装方法还包括：在所述柔性基板封装结构的外侧表面形成与所述柔性基板电连接的焊锡球。

可选地，所述在所述晶圆的背离所述第一表面的第二表面上形成黏胶层包括：

在所述晶圆的第二表面贴附黏胶层，或者，